تم تحسين دقة الآلات الدقيقة في Shenzhen بأكثر من ترتيب واحد من حيث الحجم مقارنة بالقطع الدقيق التقليدي.

تتطلب معالجة الأجزاء الدقيقة في Shenzhen متطلبات خاصة لمواد الشغل ومعدات المعالجة والأدوات والقياس والظروف البيئية ، وتتطلب التطبيق الشامل للآلات الدقيقة والقياس الدقيق وأنظمة المؤازرة الدقيقة والتحكم في الكمبيوتر وغيرها من التقنيات المتقدمة. دقة الآلات فائقة الدقة هي أكثر من ترتيب واحد من حيث الحجم أعلى من الآلات الدقيقة التقليدية. بالإضافة إلى الحاجة إلى اعتماد طرق معالجة جديدة أو آليات معالجة جديدة ، هناك متطلبات خاصة لمواد الشغل ومعدات المعالجة والأدوات والقياس والظروف البيئية.

هل تعرف كيفية معالجة أجزاء الدقة في شنتشن ؟ دعونا نلقي نظرة.

عندما تكون دقة تصنيع الآلات الدقيقة في Shenzhen بالنانومتر ، أو حتى في الوحدات الذرية (مسافة الشبكة الذرية هي 0.1 إلى 0.2 نانومتر) ، لم يعد من الممكن تكييف طريقة القطع ، ومن الضروري استخدام طرق تصنيع خاصة ، أي ، تطبيق الطاقة الكيميائية ، الطاقة الكهروكيميائية ، الطاقة الحرارية أو الطاقة الكهربائية ، إلخ ، لجعل هذه الطاقات تتجاوز طاقة الربط بين الذرات ، وبالتالي إزالة الالتصاق أو الترابط أو تشوه الشبكة لبعض الذرات على سطح الشغل ، من أجل تحقيق الغرض من الآلات فائقة الدقة.

على سبيل المثال ، فإن صنع لوحة من VLSI هو استخدام شعاع الإلكترون لفضح مقاوم للضوء على القناع (انظر الطباعة الحجرية الضوئية) ، بحيث يتم بلمرة ذرات مقاومة الضوء مباشرة (أو تتحلل) تحت تأثير الإلكترونات ، ثم يتم إذابة الأجزاء المبلمرة أو غير المبلمرة من قبل المطور لصنع قناع. يتطلب صنع لوحة التعرض للشعاع الإلكتروني استخدام معدات تصنيع فائقة الدقة بدقة تحديد موضع الطاولة تصل إلى 0.02 ميكرون.

ينتمي هذا النوع من المعالجة إلى التلميع الكيميائي الميكانيكي ، والرش الأيوني وزرع الأيونات ، والتعرض لشعاع الإلكترون ، ومعالجة شعاع الليزر ، وتبخر المعادن ، ونضج الحزمة الجزيئية. تتميز هذه الطرق بالتحكم الدقيق للغاية في كمية المواد التي تمت إزالتها أو إضافتها إلى الطبقة السطحية. ومع ذلك ، لتحقيق دقة تصنيع فائقة الدقة ، فإنه لا يزال يعتمد على معدات الآلات الدقيقة وأنظمة التحكم الدقيقة ، واستخدام أقنعة فائقة الدقة كوسطاء.

تشتمل الآلات فائقة الدقة بشكل أساسي على الدوران فائق الدقة وطحن المرآة والطحن. في المخارط فائقة الدقة ، تُستخدم أدوات الماس أحادية الكريستال التي تم طحنها بدقة في الدوران الصغير ، بسمك قطع يبلغ حوالي 1.5 ميكرون فقط. غالبًا ما يتم استخدامها لمعالجة الأجزاء السطحية عالية الدقة والسلسة للغاية مثل المرايا الكروية وغير الكروية والمسطحة للمواد المعدنية غير الحديدية.