000 @ 000 تقنية البثق البارد الدقيقة هي فرع تم تطويره بواسطة البثق البارد العادي في السنوات الأخيرة. إنه نتيجة "تهجين" تقنية البثق البارد العادي وختم الدقة ، واحتمال التطوير واسع جدًا. في المرحلة المبكرة من تطوير تقنية البثق البارد الدقيقة ، تم استخدام بثق الرصيف البارد لحل متطلبات المنتج. الخطوات الرئيسية هي: الطحن - كعكة الرصيف - تليين الصلب - معالجة التصبن بالفوسفات - البثق المركب - الفصل - تليين الصلب - معالجة التصبين بالفوسفات - قولبة البثق العكسي - قطع الفصل. المشاكل الرئيسية للبثق البارد العادي هي: أولاً ، دقة المنتج منخفضة ، وعموماً يمكن أن تصل فقط إلى 0.05 مم. ثانيًا ، كفاءة إنتاج المنتج منخفضة ، لأن المادة صغيرة ويصعب تثبيت القالب ، وخطوات العملية كثيرة ، ولا يمكن تحميل مادة الجنين إلا يدويًا ، ويبلغ الإنتاج اليومي حوالي 10000 جسيم فقط. تؤثر هاتان الخاصيتان القاتلتان بشكل كبير على طلب العميل على المنتجات وتصبح حاجزًا تقنيًا لدقة البثق البارد. كانت EMAR Hardware شركة تصنيع متخصصة في ختم الدقة وقطع غيار أجهزة البثق البارد العادية قبل عام 2010 ، وقد اكتسبت خبرة غنية في ختم الدقة والبثق البارد العادي. بعد عام 2010 ، استجابةً للمتطلبات الصارمة المتزايدة للعملاء فيما يتعلق بدقة الأجزاء الإلكترونية والطلب المتزايد في السوق ، تقرر الاستثمار في البحث والتطوير لتكنولوجيا البثق البارد الدقيقة. يُقترح تهجين تقنية الختم الدقيق بتقنية البثق البارد العادية ، على أمل أن يتم تصنيع المنتج من خلال عملية البثق البارد العادية ولكن بنفس الدقة العالية والإخراج العالي مثل الختم الدقيق. كان مهندسو القسم الفني في EMAR على مستوى التوقعات. بعد ثلاث سنوات من البحث المستمر ، قاموا أخيرًا بحل سلسلة من المشاكل والصعوبات في تقنية البثق البارد الدقيقة. في عام 2013 ، تقدموا بطلب للحصول على شهادة براءة اختراع لعملية إنتاج تقنية البثق البارد الدقيقة. أصعب مشكلة يجب حلها في تقنية البثق البارد الدقيقة هي عملية التغذية الدقيقة وعملية تزييت الجنين أثناء التغذية المستمرة. لا يمكن حل عملية التغذية الدقيقة ، وهناك منتج معيب واحد لكل 10000 منتج. هذه مشكلة جودة خطيرة للغاية في صناعة تصنيع المنتجات الإلكترونية. لا يمكن حل تزييت أجنة العفن المستمر عن طريق تلدين التصبين بالفوسفات وعمليات أخرى مثل البثق البارد العادي. يجب حلها مع أساتذة الكيماويات. لحسن الحظ ، يتحلى مهندسونا بالصبر والمثابرة. بعد ثلاث سنوات من الدعم الفني من جامعة شنغهاي جياو تونغ ومعهد تطبيق المواد التابع لمعهد هاربين للتكنولوجيا ، حققنا تقنية البثق البارد الدقيقة اليوم. لقد كان نجاح البحث والتطوير في تكنولوجيا البثق البارد الدقيقة هذا العام 4 سنوات ، السنوات الأربع التي ما زلنا فيها في الاستكشاف والتحسين المستمر ، والآن يمكن أن تكون مواد مختلفة مثل: سبائك الحديد والنيكل ، والفولاذ المقاوم للصدأ ، والنحاس الخالي من الأكسجين ، والنحاس ، وعالي السرعة الصلب ، تحمل الصلب والفولاذ منخفض الكربون والألمنيوم الصلب ومواد أخرى لمعالجة البثق البارد بدقة ، يمكن أن تصل دقة المنتج إلى 0.02 مم ، ويمكن أن يصل الإنتاج اليومي أحادي الوضع إلى أكثر من 200000 جسيم! نظرًا لأن ضغط البثق البارد الدقيق على الأجزاء كبير جدًا ، والأضرار التي تلحق بالقالب سريعة نسبيًا ، فإن هذا يتطلب من مصممي القوالب ذوي الخبرة تحسين بنية القالب وهيكل الثقب ، مما يؤدي إلى تدفق المواد في تجويف القالب. في الوقت نفسه ، فإن تحسين مواد التشحيم مستمر أيضًا. لقد حان EMAR خطوة بخطوة. لقد انتقلت صيانة القوالب من مرة واحدة كل 3 أيام إلى مرة واحدة كل 6 أيام حتى الآن أصبحت قادرة على العمل بشكل مستمر لمدة 15 يومًا وتحتاج إلى الصيانة مرة واحدة. يمكن القول أن تقنية البثق البارد الدقيقة قد نضجت ، وقد حان وقت الحصاد! أيها الأصدقاء ، إذا كان لديك أجزاء إلكترونية دقيقة للبدء ، فابحث عن أجهزة EMAR.