Апрацоўка кампанентаў палікрыстальнага кропка — ключавы крок у вытворцы палікандарных прылад і інтэграваных ланцюгаў, у асноўным уключаючы наступныя кропкі: лайнаванне інг — гэта працэс таплення палікрыстальнага крыстальнага матэрыялу ў адзін крыстальны ланцюг у высокай тэм Размяшчэнне: Размяшчэнне дыску: Размяшчэнне дыскаў выкарыстоўваецца для размяшчэння паверхні крынічных дафераў, каб адпавядаць патрабам наступнага апрацоўкі. Польская: Польская — гэта далейшае апрацоўванне паверхні крымічнага дафера, каб зрабіць яе гладкім, зменшыць грубасць паверхні і палепшыць эфектыўнасць прылады. Эпітаксі: Эпітаксі — гэта працэс вырошчэння пласта аднаго крыстальнага крыслікона на крыстальным даферы, звычайна выкарыстоўваецца для вытворчасці інтэграваных ланцюгаў і мікрэлектронных прылад. Oxidation: Oxidation is the process of placing a silicon wafer in a high-temperature oxidant to form a layer of oxide film on its surface. Кісідная фільма можа абараніць паверхню крыкіновага дафера і змяніць яго ўласцівасці паверхні, якая карысная для вытворчасці розных прылад. Дапінг — гэта працэс ўводу нечыстых рэчыў у крынічны дафер, каб змяніць яго электрычныя ўласцівасці. Дапінг — адзін з ключавых крокаў у вытворцы паўводных прылад, якая можа кіраваць кіраваннем кіраваннем прылад. Увадраванне: Увадраванне — гэта працэс злучэння паўводных прылад і плітак аб'ектаў разам, звычайна выкарыстоўваючы такія метады як ўвадраванне, злучэнне або крымпінг. Праверка і пакаванне: Праверка — гэта працэс праверкі, ці функцыянальнасць і здольнасць паўводных прылад адпавядае патрэбам; Анкапуляцыя — гэта працэс капсуляцыі паловакадачных прылад у абаронным абароне, каб абараніць іх ад знешніх асяроддзяў і механічных шкод. Апрацоўка кампанентаў паўдыктара патрабуе высокай дакладнасці прылады і строгія сістэмы кіравання якасцю, каб забяспечыць працэсаваныя паўдыктаравыя прылады і інтэграваныя ланцюгі