Hola! Benvingut a la web de l'empresa EMAR!
Concentrat en parts de màquina CNC, parts de timbre de metall, i processament i fabricació de metall de folles durant més de 16 anys
L'equipament de producció i prova d'alta precisió d'Alemanya i Japó assegura que la precisió de les parts metàliques arribi a 0,003 tolerance s i d'alta qualitat
caixa de correu:
A què s'ha de prestar atenció al polir la superfície de les parts semiconductores durant el processament?
La vostra ubicació: home > notícies > La dinàmica de l'indústria > A què s'ha de prestar atenció al polir la superfície de les parts semiconductores durant el processament?

A què s'ha de prestar atenció al polir la superfície de les parts semiconductores durant el processament?

Temps d'alliberament:2024-11-30     Número de vistes :


El poliment de la superfície del processament de parts semiconductores és un pas crucial que afecta directament la qualitat i el rendiment de les parts. Quan es fa polir la superfície, s'ha de prestar atenció als seguints aspectes: 1. Control del temps i la profunditat: Polir excessiv pot perjudicar el rendiment de la part, així que és necessari controlar estrictament el temps i la profunditat de polir per assegurar que el grau de polir és moderat, aconseguint el requisit de superfície suau sense perjudicar l'estructura interna de la part. La selecció i la qualitat de la solució de polir: La selecció i la qualitat de la solució de polir afecten directament l'efecte de polir. És necessari triar una solució de polir adequada per les característiques dels materials semiconductors, i controlar estrictament la fórmula i la puresa de la solució de polir per evitar que les impuritats contaminan o danyin la superfície de les parts. 3. Control de temperatura i pressió: És necessari mantenir una temperatura i pressió constants durant el procés de poliment per assegurar l'estabilitat de la qualitat de poliment. Temperatura excessiva o insuficient pot afectar l'efecte de poliment, mentre que la pressió desigual pot causar rascals o desigualtats a la superfície de les parts. 4. Protecció electròstica: Els materials semiconductors són sensibles a l'electricitat estàtica, així que és necessari protegir les parts de l'electricitat estàtica durant el procés de poliment per prevenir els danys causats per l'electricitat estàtica. Això inclou l'utilització d'equipaments i eines anti-estatics, també mantenir l'humitat i la temperatura apropiades al medi de treball. 5. Llimpiar i inspecció: Després de polir, les parts s'han de netejar i inspeccionar de manera completa per assegurar que no hi ha solució residual de polir i contaminants a la superfície de les parts. Durant la netejació s'han d'utilitzar agents i mètodes apropiats per evitar contaminació secundaria de les parts. Al mateix temps, és necessari inspeccionar cuidadosament la superfície de les parts fent servir eines com els microscopis per assegurar que no hi hagi defectes com els rascs o forats.

A què sha de prestar atenció al polir la superfície de les parts semiconductores durant el processament?(pic1)