半导体机柜在出产进程中有六道工序，基本是：产品设计——剪切下料——冲裁加工——折弯加工——焊接连贯——外表处置，为了生产出高质量的半导体机柜，对每一步骤的要求都很严谨。
    一、半导体机柜产品设计的工作
    半导体机柜设计的使命是对新产品的产品结构构思，构成零部件，以及相关联的新原理、新工艺等方面举行试验研讨获得设计时需要的参数，画出半导体机柜的草图，肯定新产品各个部件的细致架构、尺寸及其技术条件，计较布局和整机的强度与刚性，对半导体机柜产品进行技术分析，并查验其功能、成本是不是达到产物开发方案的要求。

    二、半导体机柜出产的首道工序——剪切
    当初半导体机柜的出产厂家大部分是根据产物设想图纸中的尺寸，然后采购剪切好的钢板，回来上线应用。节减的不只是一道工序，另有生产过程当中的消耗，设置装备投入以及人力投入。EMAR市EMAR科技有限公司成立于2016年8月，原地址位于广东省EMAR市惠阳区新圩镇长布村新坡独院，现地址位于广东省EMAR市惠阳区鹊水洋斜地段厂房B17栋，公司自成立以来，主要为钣金结构设计和生产配套加工. 一直致力于半导体设备、不锈钢设备（其中镜面不锈钢加工有专门的生产线）、 金融设备、医疗设备、网络应用等领域配套产品生产制造。
    公司现有设备主要有数控冲床、激光,数控折床，龙门铣，机械手焊接、喷涂线、丝印线及电子组装线。同时公司完善了严格的品质管理体系,通过ISO9001:2015质量体糸认证。先进配套的设备及严格的品质管理体系，使公司能从承包、交期和品质上满足客人多样化的需求。
    三、 半导体机柜整机冲压
    冲压生产是利用冲压设置装备摆设和模具完成对金属资料的加工进程。
    四、折弯加工手艺
    半导体机柜工件弯曲成形要在机器压力机、磨擦压力机或液压机上进行，另外也有在弯板机、弯管机、拉弯机等专用设置装备摆设上进行的。压力机上曲折的特点是对象作直线活动，称为压弯；一些专用设置装备摆设上的曲折成形，对象作扭转活动，称为卷弯或液压。
    五、半导体机柜生产中的焊接工艺
    半导体机柜焊缝应整洁匀称，不允许有裂痕、咬边、豁口、烧穿等缺点。气孔、焊瘤、夹渣、凹坑等缺点、表面不能有，里面应不明显。 焊接巩固牢固，零部件外表焊料应到位填满，没有裂缝。
    六、半导体机柜外表处置流程
    对半导体机柜举行脱脂除锈，紧接着磷化，构成磷酸盐保护层来隔断空气避免半导体机柜外表氧化，然后进行粉末喷涂，在半导体机柜外表形成为了坚固的涂膜。