Artiklen bragt til os af Shenyang Sheet Metal Processing editor er faktisk en introduktion til pladebehandling Det vigtigste, de ønsker at introducere for os er, hvordan en standardiseret procesflow i pladebehandling ser ud, så vi kan få en dybere forståelse af denne processpecifikation. Hvad er de trin i pladebehandling, som Shenyang pladebehandling tager dig til at forstå?

Først og fremmest vil jeg præsentere pladedele i metalbearbejdning, som faktisk refererer til tynde metaldele. Tynde metaldele refererer simpelthen til dele, der kan gennemgå stempling, bøjning, strækning og andre teknikker til videreforarbejdning, og de primære funktionelle egenskaber vil ikke gå alvorligt tabt i dette trin. Faktisk kan det siges, at tykkelsen af en del forbliver uændret gennem hele forarbejdningstrin indtil afslutningen af forarbejdningen. Faktisk, for at være ærlig, i henhold til den nuværende serie af procestrin, for enhver pladebehandling kaldes forarbejdning, er grunden til, at pladebehandling kaldes forarbejdning, at al pladebehandling har et bestemt forarbejdningstrin, som faktisk er det, vi kalder procesflow.

Kort sagt kan pladebehandling også betegnes som metalpladeforarbejdning. Detaljerede eksempler på dens anvendelse i dagligdagen omfatter hovedsageligt: brug af plader til at fremstille nogle almindeligt anvendte værktøjer i dagligdagen, såsom skorstene, jerntromler, olietanke og andre detaljerede genstande. De første trin i pladebehandlingsteknologien er skæring, nitning, bukning af kanter, svejsning, bøjning og formning osv. Den detaljerede procesflow for metaldele varierer dog afhængigt af deres struktur. Hvad redaktøren vil introducere for os nedenfor er faktisk det mest grundlæggende procesflow i pladebehandling.

Pladebehandlingsprocessen: Det første skridt er at lave en generel plan for pladedelen. Det andet skridt er at oprette en tegning i henhold til de detaljerede færdigheder af pladedelen. Derefter laves åbningstegningen, som er CNC programmering. Derefter udføres skæring eller stansning operation. Derefter udføres bøjningen, efterfulgt af nitning operation af pladedelen. Endelig svejses pladedelen, og derefter overfladen af pladedelen forskønnes, såsom sprøjtning eller galvanisering, efterfulgt af silkeskærmprint til enheden og emballage til forsendelse. Ovenstående er den grundlæggende proces introduktion af hele pladebehandlingen.

Indholdet af artiklen stammer fra internettet, hvis du har spørgsmål, så kontakt mig for at slette det!