De almindelige kvalitetsproblemer i præcisionspladebehandling omfatter hovedsageligt materialeformation, dårlig overfladekvalitet, dimensionsafvigelse og dårlig samling. Nedenfor giver vi en detaljeret introduktion til disse fælles problemer og deres tilsvarende løsninger.

1. Materiel deformation

Materialer er tilbøjelige til deformation under forarbejdning, hovedsageligt manifesteret som drejning, bøjning og andre problemer. Årsagerne til materialeformation kan være forkert indstilling af behandlingsparametre, urimelige mekaniske egenskaber af materialer osv.

opløsning:

(1) Rimeligt materialevalg: Vælg egnede materialer i henhold til de faktiske krav, med god styrke og sejhed.

(2) Rimeligt arrangere procesparametre: Baseret på materialernes egenskaber og forarbejdningskrav, indstil rimelige procesparametre for at minimere deformation så meget som muligt.

(3) Brug af passende armaturer: Design og valg af passende armaturer kan sikre god placering af materialer under forarbejdning og undgå deformation.

2. Dårlig overfladekvalitet

Overfladekvalitet er et vigtigt kriterium for at bedømme produktkvalitet, manifesteret som ridser, buler, oxidation og andre problemer. Årsagerne til dårlig overfladekvalitet kan være forkert materialevalg, værktøjsslid, urimelig bearbejdningsteknologi osv.

opløsning:

(1) Vælg passende materialer: Materialerne skal have god slidstyrke og overflade glathed, hvilket kan sikre god overfladekvalitet af de forarbejdede produkter.

(2) Rimelig udvælgelse af skæreværktøjer: Skæreværktøjets materiale og struktur bør vælges rimeligt, og værktøjets slid bør kontrolleres og udskiftes rettidigt for at sikre overfladekvaliteten af de forarbejdede produkter.

(3) Rimeligt optimere behandlingsteknologi: Baseret på den faktiske situation skal du vælge behandlingsteknologiparametre såsom foderhastighed, skæredybde osv. for at forbedre overfladekvaliteten.

3. Dimensionafvigelse

I processen med præcisionspladebehandling er dimensionsafvigelse et almindeligt kvalitetsproblem, hovedsageligt manifesteret som størrelsen, der ikke opfylder designkravene. Årsagerne til størrelsesafvigelse kan være urimelig bearbejdningsteknologi, udstyrsfejl, unøjagtige målinger osv.

opløsning:

(1) Rimelig kontrol af behandlingsteknologi: Baseret på faktiske krav skal du indstille behandlingsteknologiparametre rimeligt, minimere behandlingsfejl så meget som muligt og forbedre behandlingsnøjagtigheden.

(2) Sikre udstyrets nøjagtighed: Udstyrets nøjagtighed har en væsentlig indvirkning på kontrollen af bearbejdningsmål, og regelmæssig vedligeholdelse og kalibrering af udstyret bør udføres for at sikre stabil nøjagtighed.

(3) Brug passende måleværktøjer: Vælg passende måleværktøjer til størrelsesmåling for at sikre målenøjagtigheden.

4. Dårlig forsamling

Præcisionspladebehandlingsprodukter kan kræve montering, og dårlig montering kan direkte påvirke produktets kvalitet og funktionalitet. Årsagerne til dårlig samling kan være lav bearbejdningsnøjagtighed, ukorrekt procestyring og ufaglærte montagearbejdere.

opløsning:

(1) Forbedre bearbejdningsnøjagtighed: Styrke kontrollen med bearbejdningsnøjagtigheden, sikre konsistensen af deldimensionerne og undgå monteringsfejl forårsaget af bearbejdningsfejl.

(2) Optimer procestyring: Styrke kontrollen over monteringsprocesser, indstille monteringsparametre rimeligt og forbedre monteringseffektivitet og -kvalitet.

(3) Styrke arbejdstagernes uddannelse: Tilvejebringe teknisk uddannelse og vejledning til montagearbejdere med henblik på at forbedre deres operationelle færdigheder og montagekvalitet.

Sammenfattende omfatter almindelige kvalitetsproblemer i præcisionspladebehandling materialeformation, dårlig overfladekvalitet, dimensionelle afvigelser og dårlig samling. For at løse disse problemer kan vi forbedre kvaliteten af præcisionspladebehandlingsprodukter ved at vælge materialer rimeligt, optimere procesparametre, bruge passende inventar og værktøjer, styrke vedligeholdelse og kalibrering af udstyr, bruge passende måleværktøjer, forbedre proceskontrol og arbejdstageruddannelse.