Die Halbleiterkomponentenbearbeitung ist ein komplexer und komplizierter Prozess, der mehrere Schlüsselschritte und Technologien umfasst. Die Schneidmethoden in der Halbleiterkomponentenbearbeitung umfassen hauptsächlich Folgendes: ⑴ Klingenschnitt · Vollschneiden: Vollschneiden des Werkstücks durch Schneiden auf ein festes Material (wie Schneidband) ist eine grundlegende Verarbeitungsmethode in der Halbleiterherstellung· Halbschnitt: Schneiden in die Mitte des Werkstücks, um eine Nut zu erzeugen, üblicherweise in der DBG-Technologie zum Ausdünnen und Trennen von Spänen durch Schleifen verwendet. 000 @ 000 · Doppelschneiden: Verwenden Sie eine Doppelschneidsäge, um gleichzeitig Voll- oder Halbschnitt auf zwei Linien durchzuführen, um die Produktion zu erhöhen· Schritt für Schritt Schneiden: Verwendung einer Doppelschneidmaschine mit zwei Hauptachsen zum Vollschneiden und Halbschneiden in zwei Stufen, üblicherweise für die Verarbeitung von Verdrahtungsschichten verwendet· Diagonales Schneiden: Während des schrittweisen Schneidens wird eine Klinge mit einer V-förmigen Kante auf der Halbschneidseite verwendet, um den Wafer in zwei Stufen zu schneiden, wodurch eine hohe Formfestigkeit und eine hochwertige Verarbeitung erreicht werden· Zerkleinerer schneiden: Die Klinge senkt sich direkt über dem Werkstück ab und schneidet vertikal in das Werkstück, allgemein verwendet für lokale Schlitze· Horizontale Bewegung des Zerkleinerers: Während des Zerkleinererschneidevorgangs wird das Werkstück horizontal bewegt, um zu schneiden, geeignet für Teilschneiden· Kreisschneiden: Nach dem Zuschneiden durch den Zerkleinerer wird das Werkstück durch Drehen des Bearbeitungstisches in eine kreisförmige Form geschnitten. Kippschneiden (Kippwinkelspindel): Durch die Installation einer Kippspindel auf dem Bearbeitungstisch, um einen Schnitt unter einem bestimmten Winkel zu erreichen, wird sie für Prozesse verwendet, die Winkelschneiden erfordern Laserschneiden: Der Einsatz der Lasertechnologie zur Trennung von Wafern in Körner beinhaltet die Bereitstellung einer hohen Konzentration von Photonenstrom auf den Wafer, wodurch lokale hohe Temperaturen erzeugt werden, um den Schneidkanalbereich zu entfernen. Die Kosten des Laserschneidens sind relativ hoch, aber es kann eine hochpräzise und hocheffiziente Verarbeitung erreichen Mikroschneidbearbeitung verwendet hochauflösende feste Mikroschneidwerkzeuge, um Werkstückzulage durch mechanische Kraft auf Präzisions- und Ultrapräzisionsschneidmaschinen zu entfernen· Die Bearbeitungsmaterialien sind umfangreich, die Bearbeitungsformen sind komplex und die Bearbeitungsgenauigkeit ist hoch.Die Bearbeitungsformen verlassen sich hauptsächlich auf Schneidwerkzeuge und Werkzeugmaschinen, um sicherzustellen Äußerer Kreisschnitt: Unter Verwendung früherer Schneidmethoden wird der Schnitt durch Hochgeschwindigkeitsdrehung der Klinge in Kontakt mit dem Siliziumbang gebildet· Aufgrund der Einschränkungen des Spannverfahrens und der Messersteifigkeit der äußeren Kreisklinge wurden die Schnittgenauigkeit und Ebenheit reduziert und schrittweise durch andere Methoden ersetzt. Die oben genannten Schneidverfahren haben jeweils ihre eigenen Eigenschaften und eignen sich für unterschiedliche Anforderungen der Halbleiterkomponentenbearbeitung. In der Praxis ist es notwendig, geeignete Schneidverfahren basierend auf spezifischen Bearbeitungsanforderungen und -bedingungen auszuwählen.