1. Sauberkeit: Die Halbleiterkomponentenbearbeitung muss in einer staubfreien Werkstatt erfolgen, die extrem hohe Sauberkeitsgrade erfordert. Die Anzahl der Staubpartikel in der Werkstatt muss innerhalb eines bestimmten Bereichs streng kontrolliert werden, um zu verhindern, dass Staub Halbleiterkomponenten kontaminiert und beschädigt. Verschiedene Sauberkeitsstufen gelten für verschiedene Produktionsprozesse, wie Labore, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen und ultrasaubere Produktionsbereiche. Temperatur und Feuchtigkeit: Die Halbleiterkomponentenbearbeitung stellt auch präzise Anforderungen an Temperatur und Luftfeuchtigkeit der Umgebung. Normalerweise sollte die Temperatur innerhalb eines bestimmten Bereichs geregelt werden, während die Luftfeuchtigkeit vermieden werden sollte, zu hoch oder zu niedrig zu sein. Übermäßige Feuchtigkeit kann zu Oberflächenkontaminationen von Transistoren führen und die Effizienz beeinträchtigen; Niedrige Luftfeuchtigkeit kann jedoch statische Elektrizität auf der Oberfläche des Chips verursachen, was zu Stromkreisschäden führt. Daher ist die Gewährleistung einer geeigneten Temperatur- und Feuchtigkeitsumgebung entscheidend für die Gewährleistung der Qualität und Leistung von Halbleiterkomponenten Druck- und Gasreinheit: Bei der Verarbeitung von Halbleiterkomponenten müssen verschiedene Gase wie Stickstoff, Sauerstoff, Wasserstoff usw. verwendet werden. Der Druck dieser Gase muss präzise geregelt werden, um die Stabilität des Bearbeitungsprozesses und die Qualität der Teile zu gewährleisten. Gleichzeitig ist die Sauberkeit des Gases auch entscheidend, um negative Auswirkungen von Verunreinigungen im Gas auf Halbleiterkomponenten zu vermeiden Statische Steuerung: Die Verarbeitungsumgebung für Halbleiterkomponenten stellt extrem strenge Anforderungen an statische Elektrizität. Statische Elektrizität kann die CMOS-Integration beschädigen. Daher müssen in der Werkstatt wirksame elektrostatische Schutzmaßnahmen ergriffen werden, z. B. antistatische Materialien und regelmäßige Reinigung von Geräten. Andere Parameter: Zusätzlich zu den oben genannten Anforderungen muss die Halbleiterkomponentenverarbeitungsumgebung auch andere Parameter wie Beleuchtung, Reinraumquerschnittswindgeschwindigkeit usw. steuern, um den reibungslosen Fortschritt des Verarbeitungsprozesses und die stabile Qualität der Teile sicherzustellen.