Die Präzision der Präzisionsbearbeitung in Shenzhen wurde im Vergleich zur traditionellen Präzisionsbearbeitung um mehr als eine Größenordnung verbessert.

Die Präzisionsteilebearbeitung in Shenzhen stellt besondere Anforderungen an Werkstückmaterialien, Bearbeitungsmaschinen, Werkzeuge, Messungen und Umgebungsbedingungen und erfordert die umfassende Anwendung von Präzisionsmaschinen, Präzisionsmessungen, Präzisionsservosystemen, Computersteuerung und anderen fortschrittlichen Technologien. Die Genauigkeit der Ultrapräzisionsbearbeitung ist um mehr als eine Größenordnung höher als die der traditionellen Präzisionsbearbeitung. Neben der Notwendigkeit, neue Bearbeitungsmethoden oder neue Bearbeitungsmechanismen einzuführen, gibt es besondere Anforderungen an Werkstückmaterialien, Bearbeitungsgeräte, Werkzeuge, Messungen und Umgebungsbedingungen.

Wissen Sie, wie man Präzisionsteile in Shenzhen verarbeitet? Werfen wir einen Blick darauf.

Wenn die Bearbeitungsgenauigkeit der Präzisionsbearbeitung in Shenzhen in Nanometern oder sogar in atomaren Einheiten liegt (der atomare Gitterabstand beträgt 0,1 bis 0,2 Nanometer), kann die Schneidmethode nicht mehr angepasst werden, und es ist notwendig, spezielle Bearbeitungsmethoden zu verwenden, d. h. die Anwendung von chemischer Energie, elektrochemischer Energie, thermischer Energie oder elektrischer Energie usw., damit diese Energien die Bindungsenergie zwischen den Atomen übersteigen und dadurch die Haftung, Bindung oder Gitterverformung einiger Atome auf der Oberfläche des Werkstücks beseitigt wird, um den Zweck der Ultrapräzisionsbearbeitung zu erreichen.

Bei der Herstellung von VLSI-Platten wird beispielsweise ein Elektronenstrahl verwendet, um den Fotolack auf der Maske zu belichten (siehe Fotolithografie), so dass die Atome des Fotolacks unter dem Einfluss von Elektronen direkt polymerisiert (oder zersetzt) werden, und dann werden die polymerisierten oder unpolymerisierten Teile vom Entwickler aufgelöst, um eine Maske herzustellen. Die Herstellung von Elektronenstrahl-Belichtungsplatten erfordert den Einsatz von Ultrapräzisionsbearbeitungsgeräten mit einer Tischpositioniergenauigkeit von bis zu 0,02 Mikron.

Mechanisch-chemisches Polieren, Ionensputtern und Ionenimplantation, Elektronenstrahlebelichtung, Laserstrahlbearbeitung, Metallverdampfung und Molekularstrahlepitaxie gehören zu dieser Art der Bearbeitung. Diese Verfahren zeichnen sich durch eine äußerst feine Kontrolle der Menge des entfernten oder der Oberflächenschicht zugefügten Materials aus. Um eine hochpräzise Bearbeitungsgenauigkeit zu erreichen, ist es jedoch nach wie vor auf Präzisionsbearbeitungsgeräte und präzise Steuerungssysteme sowie auf die Verwendung von Ultrapräzisionsmasken als Zwischenprodukte angewiesen.

Die Ultrapräzisionsbearbeitung umfasst hauptsächlich Ultrapräzisionsdrehen, Spiegelschleifen und Schleifen. Bei Ultrapräzisionsdrehmaschinen werden fein geschliffene Einkristall-Diamantwerkzeuge mit einer Schnittstärke von nur etwa 1,5 Mikrometern zum Mikrodrehen verwendet. Sie werden häufig zur Bearbeitung von hochpräzisen, hochglatten Oberflächenteilen wie sphärischen, asphärischen und flachen Spiegeln aus Nichteisenmetallen eingesetzt.