El procesamiento de piezas semiconductoras es un proceso complejo y fino que involucra múltiples pasos y tecnologías clave. Los métodos de corte en el procesamiento de piezas semiconductoras incluyen principalmente los siguientes tipos: 1) Corte de cuchillas · Corte completo: cortar completamente la pieza de trabajo cortando a un material fijo (como una banda de corte) es el método básico de procesamiento en la fabricación de semiconductores. Medio corte: Corte en el Centro de la pieza de trabajo para producir una ranura, comúnmente utilizada en procesos dbg, adelgazando y separando el chip al mismo tiempo moliendo. · doble corte: Corte completo o medio simultáneo de dos líneas con una sierra de doble Corte para aumentar la producción. Corte paso a paso: Corte completo y medio en dos etapas utilizando una máquina de doble División con dos ejes principales, comúnmente utilizada para procesar la capa de cableado. Corte oblicuo: durante el corte paso a paso, se utiliza una cuchilla con un borde en forma de V en el lado de la mitad del Corte para cortar la obleas en dos etapas, logrando una alta resistencia del molde y un procesamiento de alta calidad. Corte de la trituradora: la cuchilla baja directamente por encima de la pieza de trabajo y corta la pieza de trabajo verticalmente, comúnmente utilizada para la ranura local. Desplazamiento transversal del helicóptero: Corte de la pieza de trabajo moviendo la pieza de trabajo horizontalmente durante el corte del helicóptero, adecuado para el corte parcial. Corte circular: después del Corte de la trituradora, la pieza de trabajo se corta en un círculo a través de una mesa de procesamiento giratoria. Corte inclinado (eje principal del ángulo inclinado): Corte en un cierto ángulo mediante la instalación de un eje principal inclinado en la Mesa de procesamiento para procesos que requieren Corte angular. 2 Corte láser · separación de obleas en granos utilizando tecnología láser, que implica la entrega de una alta concentración de flujo fotónico a la obleas, generando altas temperaturas locales para eliminar el área del canal de Corte. El costo del Corte láser es relativamente alto, pero se puede lograr un procesamiento de alta precisión y alta eficiencia. ③ Micro - mecanizado · Eliminar el margen de la pieza de trabajo mediante la acción de fuerzas mecánicas en máquinas herramienta de corte de precisión y ultraprecisión utilizando micro - herramientas físicas de alta resolución. Los materiales de procesamiento son amplios, las formas de procesamiento son complejas y la precisión de procesamiento es alta. las formas de procesamiento se garantizan principalmente por herramientas y máquinas herramienta. 4 Corte del círculo exterior · utilizando métodos de corte anteriores, el contacto con el lingote de silicio a través de la rotación de alta velocidad de la cuchilla para formar un Corte. Debido a las limitaciones del método de fijación de la cuchilla redonda y la rigidez de la cuchilla, se reduce la precisión y planitud del Corte y se reemplaza gradualmente por otros métodos. Los métodos de corte anteriores tienen sus propias características y son adecuados para diferentes necesidades de procesamiento de piezas semiconductoras. En la aplicación práctica, es necesario seleccionar el método de corte adecuado de acuerdo con los requisitos y condiciones de procesamiento específicos.