ハードウェアスタンピング加工では、穴あけ精度に対する要件が非常に高く、穴あけ精度を適切に制御することで、金型の品質を向上させ、より高品質のハードウェアスタンピング部品をスタンピングすることができます。精度を制御するには、スクライビング、パンチ、ドリルの精度を確保する必要があります。

1.底穴精度の操作

まずは、線引きの精度を操作します。ハイスケールの針の切れ味を見て、一度に線引きをして仕上げなければならず、線は細く深くなっています。

次に、金型加工のパンチの精度を制御します。サンプリングとパンチの過程で、サンプルは描画された溝の十字の中心に沿って移動します。サンプルの上部がくぼんでいると、サンプルが十字の中心にあることが明らかになります。このとき、サンプルはまっすぐである必要があります。オペレーターはサンプルをタップしてからパンチを実行する必要があります。パンチが終了したら、方向が正確かどうかを確認します。正確でない場合は、パラメータとパンチを再調整する必要があります。最終的に、ドリルの精度を制御します。まず、ドリルビットを使用して、ハードウェアスタンピングダイの方向をマークし、浅いピットを掘削します。次に、ドリルの方向と品質が適格であるかどうかを測定します。適格でない場合は、要件が満たされる横刃が長いドリルに注意してください。これは、ドリルの中心が高くなるだけです。この状況では、ドリルの要件を満たすために、横刃がほとんどないドリルを選択することをお勧めします。

2.拡孔精度の制御

上記の金型の低穴精度の制御は、穴拡張の基礎を築くためのものであり、金型の穴拡張精度を制御するための合理的な対策を選択することが特に重要です。

まず、リーミングドリルを小さくして自動センタリング効果を高め、リーミング精度と切削力を継続的に低下させる必要があります。次に、ドリルが打ち込まれたボトムホールポートに徐々に近づくようにドリル装置を調整し、微調整を行います。ドリルの刃先がボトムホールから完全に解放されるようにします。最後に、ドリルマシンスイッチをオンにして、金型穴あけ加工を行います。

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