Laser-teknologia mozteko abantaila hauek ditu:

1. Zehaztasun handia: 0,05mm zehaztasuna posizioan, 0,02mm posizioaren zehaztasuna errepikatzen da.

2. Laser-argia argi txiki batean fokusatzen da, puntu fokoan energia handiko dentsitatea lortzen duena. Materiala gasifikazio-maila batera berotzen da eta porroak sortzen ditu. Urdina lineaz materiarekin erlatiboan mugitzen den bitartean, zuloak etengabe txikia bihurtzen du. Inisioaren zabalera 0.10-0.20rpm da normalean.

3. Gainera mozteko gaitasun leuna: mozteko gaitasuna erretzetik librea da, eta erretzeko gaitasunaren gogortasuna Ral2.5-an kontrolatzen da; A barruan.

4. abiadura azkarra: mozketaren abiadura 10m/min iritsi daiteke, eta posizio-abiadura handia 70m/m/n iritsi daiteke, eta hori kabel-mozketaren abiadura baino azkarragoa da.

5. Mozteko kalitate ona: mozteko kontakturik gabea, mozteko ertzaren eragin minimala eta ia lan-zatiaren deformazio termolik gabea, materiaren puntuazioan eta mozteko bitartean, ertzaren formatua erabat ihes egiten ez da. Irabazteko seinalea ez du normalean bigarren prozesua behar.

6. Lan-zatiaren kalterik ez du: lazer-mozketa burua ez da materiaren gainaldiarekin kontakturik egongo, lan-zatia kendu ez dela ziurtatzen.

7. Materialaren gogortasunak ez ditu eragin: Laserrek altzaren platerak, altzarik gabekoak, aluminioaren elkarrizketa platerak, elkarrizketa gogorrak eta itxura gogorrak eragin ditzake, eta gogortasunaren arabera desformazio libreak egin dezake.

8. Lan-zatiaren forma ez da eragiten: Laserren prozesazioak flexibilitate ona du, edozein forma prozesatu dezake eta pipeak eta beste materiale berezia moztu dezake.

9. Metal gabeak moztu eta prozesatu daitezke, plastikoa, egurra, PVC, learra, testila eta baso organikoa bezala.

10. Gorde inbertsio moldatua: Laserren prozesazioak ez du moldatu behar, ez moldatu, ez moldatu konponketa behar, ordezkatzeko ordezkatzeko denbora gordetzen du, horregatik prozesazioaren kostuak gordetzen ditu eta prozesazioaren kostuak gutxitzen ditu, bereziki produktu handien prozesatzeko egokia.

11. Materialaren gordetzea: ordenagailuaren programazioa erabiliz, forma ezberdinak dituzten produktuak orri osoko materialetan moztu daitezke, materialen erabilera maximizatzean.

12. Produktu berrien fabrikazioaren zirkulua laburtu du: prozesu berrien prozesu-sortzea zenbatean txikia da, edozein aldiz alda daitezkeen egitura ziurtasunez, moldeak sortzeko ezinezkoa izateko. Laser-mozketa makinak produktu berrien fabrikazioaren zirkulua laburtu eta inbertsio moldatuak gutxitzen ditu.

Artikuluaren edukia internetatik sortuta dago. Galdera bat baduzu, kontatu nazazu ezabatzeko!