Levyn leikkaus on tärkeä prosessi levytuotteiden muovauksessa. Se sisältää perinteisiä menetelmiä ja prosessiparametreja, kuten leikkaus, lävistys ja taivutus muovaus, sekä erilaisia kylmäleimauslaitteita ja prosessiparametreja, laitteiden toimintaperiaatteita ja toimintatapoja sekä uusia leimaustekniikoita ja prosesseja.

Jokaiselle levyosalle on tietty käsittelyprosessi, joka tunnetaan myös prosessivirtauksena. Levyn rakenteen eroiden vuoksi prosessivirta voi vaihdella, mutta yleisesti ottaen se ei ylitä seuraavia pisteitä.

1. Suunnittele ja piirrä osan kaavio sen levyosista, joka tunnetaan myös nimellä kolmen näkymän kaavio. Sen tehtävänä on ilmaista sen levyosien rakenne piirustusten muodossa

2. Piirrä taittamaton kaavio eli taittaa monimutkainen komponentti tasaiseksi kappaleeksi

3. Leikkaus. On olemassa monia tapoja leikata materiaaleja, pääasiassa seuraavat:

a. Leikkauskoneen leikkaus. Se on prosessi, jossa käytetään leikkauskonetta leikkaamaan taitetun muodon, pituuden ja leveyden mitat. Jos on lävistys tai kulmaleikkaus, se yhdistetään sitten lävistyskoneen ja muotin muodon muodostamiseksi.

b. Lävistysleikkaus on prosessi, jossa lävistyspuristimella muodostetaan litteä levyrakenne avaamalla osia levylle yhdessä tai useammassa vaiheessa. Sen etuja ovat lyhyt työvoiman kulutus, korkea tehokkuus ja alhaisemmat käsittelykustannukset. Sitä käytetään usein massatuotannossa

c. NC numeerinen säätöleikkaus Kun leikkaat materiaaleja NC:ssä, ensimmäinen vaihe on kirjoittaa CNC-työstöohjelma. Ohjelmointiohjelmiston avulla piirretty taitettu kaavio kirjoitetaan ohjelmaan, jonka NC CNC-työstökone tunnistaa. Anna sen seurata näitä ohjelmia vaihe vaiheelta rautalevylle puhkaistakseen sen litteän levyn rakenteellinen muoto.

d. Laserleikkaus on laserleikkauksen käyttö tasaisen levyn rakenteellisen muodon leikkaamiseen rautalevyllä

Laippaus, joka tunnetaan myös reikien piirtämisenä, on prosessi, jossa vedetään hieman suurempi reikä pienemmästä perusreiästä ja napautetaan sitä sitten reikään. Tämä voi lisätä sen lujuutta ja välttää liukastumista. Sitä käytetään yleensä levyjen käsittelyyn suhteellisen ohuella levypaksuudella. Kun levyn paksuus on suuri, kuten 2.0, 2.5 jne., voimme suoraan napauttaa sitä ilman laippausta.

5. Lävistyskäsittely. Yleensä lävistyskäsittely sisältää lävistyksen ja kulmaleikkauksen, lävistyksen ja materiaalin pudotuksen, lävistyksen ja kuperan rungon, lävistyksen ja repeämisen, reiän piirtämisen ja muut käsittelymenetelmät käsittelytarkoituksen saavuttamiseksi. Käsittely vaatii vastaavia muotteja toiminnan loppuun saattamiseksi.

Tehtaamme osalta yleisesti käytetyt niittauspultit, niittimutterit, niittausruuvit jne. niitataan yleensä levyosiin lävistyskoneiden tai hydraulisten niittauskoneiden avulla.

7. Taivutus. Taivutus on prosessi taivuttaa 2D litteitä osia 3D-osiksi. Sen käsittely vaatii taivutuskoneen ja vastaavat taivutusmuodot toiminnan loppuun saattamiseksi. Sillä on myös tietty taivutusjakso, ja periaatteena on taittaa seuraava, joka ei häiritse ensin, ja taittaa se, joka häiritsee myöhemmin

8. Hitsaus. Hitsaus on prosessi, jossa kootaan useita osia yhteen, jotta saavutetaan tarkoitus käsitellä tai hitsata yksittäisten osien reunat niiden lujuuden lisäämiseksi. Yleensä on olemassa useita käsittelymenetelmiä, kuten CO2-kaasusuojattu hitsaus, argonkaarihitsaus, pistehitsaus, robottihitsaus jne. Näiden hitsausmenetelmien valinta riippuu todellisista vaatimuksista ja materiaaleista. Yleensä CO2-kaasusuojattua hitsausta käytetään rautalevyjen hitsaukseen; Argonkaarihitsausta käytetään alumiinilevyjen hitsaukseen; Robottihitsausta käytetään pääasiassa silloin, kun työkappale on suuri ja hitsaussauma on pitkä. Esimerkiksi kaappihitsauksessa robottihitsauksella voidaan säästää paljon työaikaa, parantaa työn tehokkuutta ja hitsauksen laatua.

9. Pintakäsittely. Pintakäsittely sisältää yleensä fosfaattikalvon, galvanoinnin monivärinen sinkki, kromaatti, leivontamaali, hapettuminen jne. Fosfaattikalvoa käytetään yleensä kylmävalssatuille levyille ja elektrolyyttilevyille, ja sen päätehtävä on päällystää suojaava kalvo materiaalin pinnalle hapettumisen estämiseksi; Galvanointi monivärinen sinkki käsitellään yleensä kylmävalssatulla levypinnalla; Kromaattia ja hapetusta käytetään yleensä alumiinilevyjen ja profiilien pintakäsittelyyn; Erityinen pintakäsittelymenetelmä valitaan asiakkaan vaatimusten mukaan

10. Kokoonpano. Kokoonpano tarkoittaa useiden osien tai komponenttien kokoamista tietyllä tavalla täydellisen tuotteen muodostamiseksi. Yksi asia on kiinnitettävä huomiota on komponenttien suojaus, joka ei saa naarmuttaa tai vaurioitua. Kokoonpano on viimeinen vaihe täydentää komponentti, ja jos komponenttia ei voida käyttää naarmujen tai vaurioiden vuoksi, se on muokattava uudelleen, mikä tuhlaa paljon käsittelyaikaa ja lisää komponentin kustannuksia. Siksi erityistä huomiota on kiinnitettävä komponentin suojaan.