Miten määrittää prosessiparametrit laserleikkaus Shenyang?

Laserleikkauksen toimintaperiaate

Laserleikkauskäsittely korvaa perinteiset mekaaniset veitset näkymättömillä palkkeilla, ja sillä on erittäin tarkka, nopea leikkaus, ei rajoittunut leikkauskuvioihin, automaattinen kirjoitus materiaalien säästämiseksi, sileä leikkaus ja alhaiset käsittelykustannukset.Se parantaa vähitellen tai korvaa perinteiset metallin leikkauslaitteet. Laserterän mekaaninen osa ei ole kosketuksissa työkappaleen kanssa eikä aiheuta naarmuja työkappaleen pinnalle käytön aikana; Laserleikkausnopeus on nopea, viilto on sileä ja tasainen, eikä yleensä vaadi jatkokäsittelyä; Leikkauslämpöön vaikuttava alue on pieni, levyn muodonmuutos on pieni ja leikkaussauma on (0,1 mm ~ 0,3 mm); Viillossa ei ole mekaanista rasitusta eikä leikkausterää; Korkea prosessointitarkkuus, hyvä toistettavuus eikä materiaalin pintaa vahingoiteta; Numeerinen ohjausohjelmointi, joka pystyy käsittelemään minkä tahansa litteän suunnitelman, voi leikata suuria kokonaisia levyjä ilman muotteja, mikä säästää aikaa ja taloutta.

Laserleikkauslaitteiden koostumus

Laserleikkauslaitteet koostuvat pääasiassa laserista, valoohjainjärjestelmästä, CNC-liikejärjestelmästä, automaattisesta korkeussäätöpäästä, työalusta ja korkeapainekaasun puhallusjärjestelmästä. Monet parametrit voivat vaikuttaa laserleikkausprosessiin, joista osa riippuu laserin ja työstökoneen teknisestä suorituskyvystä, kun taas toiset ovat muuttuvia. Laserleikkauksen tärkeimmät parametrit ovat:

Laserleikkauksen tärkeimmät parametrit

1 sätetila

Perusmoodi, joka tunnetaan myös Gaussin moodina, on ihanteellinen leikkausmoodi, joka esiintyy pääasiassa pienitehoisissa lasereissa, joiden teho on alle 1 kW. Multimode on sekoitus korkeamman tason tiloja, joissa on huono tarkennus ja alhainen leikkauskyky samalla teholla. Yksimoodilasereilla on parempi leikkauskyky ja laatu kuin monimoodilasereilla.

2 laserteho

Laserleikkaukseen tarvittava laserteho riippuu pääasiassa leikkausmateriaalista, materiaalin paksuudesta ja leikkausnopeusvaatimuksista. Laserteholla on merkittävä vaikutus leikkauspaksuuteen, leikkausnopeuteen ja viillon leveyteen. Yleensä lasertehon kasvaessa leikattavan materiaalin paksuus kasvaa, leikkausnopeus kiihtyy ja viillon leveys kasvaa.

3 Kohdistuspaikat

Painoasento vaikuttaa merkittävästi viillon leveyteen. Yleensä tarkennus valitaan noin kolmasosan paksuudesta materiaalipinnan alapuolella, suuremmalla leikkaussyvyydellä ja pienemmällä suuleveydellä.

4 fokushetkeä

Pakkaampia teräslevyjä leikattaessa on käytettävä pidempää polttoväliä palkkia hyvän pystysuuntaisen leikkauspinnan saamiseksi. Tarkennussyvyys kasvaa, valopisteen halkaisija kasvaa myös ja tehotiheys pienenee vastaavasti, mikä johtaa leikkausnopeuden vähenemiseen. Tietyn leikkausnopeuden ylläpitämiseksi on tarpeen lisätä lasertehoa. Oheiden levyjen leikkaamiseen kannattaa käyttää pienempää polttoväliä, mikä johtaa pienempään pistehalkaisijaan, suurempaan tehotiheyteen ja nopeampaan leikkausnopeuteen.

5 Apukaasut

Vähähiilisen teräksen leikkaaminen käyttää usein happea leikkauskaasuna edistämään leikkausprosessia hyödyntämällä rautahapen polttoreaktion lämpöä. Lisäksi leikkausnopeus on nopea, leikkauslaatu on hyvä ja kuonaton leikkaus voidaan saada. Paine kasvaa, kineettinen energia kasvaa ja kuonan purkauskapasiteetti paranee; Leikkauspaine määritetään materiaalin, levyn paksuuden, leikkausnopeuden ja leikkauspinnan laadun perusteella.

6 suuttimen rakenne

Suuttimen rakenne ja muoto sekä pistorasian koko vaikuttavat myös laserleikkauksen laatuun ja tehokkuuteen. Erilaiset leikkausvaatimukset edellyttävät eri suuttimien käyttöä. Yleisesti käytettyjä suuttimia ovat lieriömäiset, kartiomaiset, neliömäiset ja muut muodot. Laserleikkaus käyttää yleensä koaksiaalista (optisen akselin kanssa samankeskistä ilmavirtaa) puhallusmenetelmää. Jos ilmavirta ei ole linjassa optisen akselin kanssa, suuri määrä roiskeita syntyy helposti leikkauksen aikana. Leikkausprosessin vakauden varmistamiseksi on yleensä tarpeen säätää suuttimen päätypinnan ja työkappaleen pinnan välistä etäisyyttä, joka on yleensä 0,5-2,0 mm, tasaisen leikkauksen helpottamiseksi.

Artikkelin sisältö on peräisin internetistä. Jos sinulla on kysyttävää, ota yhteyttä minuun poistaaksesi sen!