EMAR-levytehtaiden yleinen syöttömenetelmä, laserleikkaus, voi täyttää asiakkaiden nopeat ja tarkat leikkausmateriaalien vaatimukset ja parantaa myös levyjen käsittelyn yleistä tehokkuutta. Mikä on tuollaisen laserleikkauksen periaate? Laser kohdistetaan pieneen kohtaan, jonka Z-aukko on alle 0,1 mm, mikä mahdollistaa voimakkaan tehon polttopisteessä, joka ylittää 106w/cm2. Tässä vaiheessa valon tulolla syntyvä lämpö (muunnettu aurinkoenergialla) ylittää huomattavasti materiaalin heijastuspinnan, leviämisen tai leviämisen. Materiaali lämpenee nopeasti kaasutusympäristön kosteuteen asti ja haihtuu tuottamaan huokosia.

Valon ja materiaalin suhteellisen lineaarisen liikkeen ansiosta aukko tuottaa edelleen kapean halkion, jonka kokonaisleveys on noin 0,1 mm. Leikkuureunalla on vähän vahinkoa ja työkappaleen muodonmuutos ei periaatteessa ole. EMAR-levytehtaiden ohutlevyjen laserleikkausperiaate sisältää myös apuna materiaaliin sopivien materiaalien leikkaamisessa. Terästä leikattaessa happea käytetään höyryn ja sulan metallimateriaalin väliseen eksotermiseen reaktioon, materiaalin kemialliseen hapettumiseen ilmalla ja kuonan puhaltamiseen leikkaussaumassa. Polypropeenin ja muiden muovien leikkaaminen tulee tehdä ilmapuristuksella, kun taas palavien materiaalien, kuten puuvillan ja paperin leikkaaminen tulee tehdä harvinaisilla kaasuilla. Suuttimeen tuleva avustava höyry voi myös jäähdyttää tarkennuslinssin, jolloin pöly ei pääse linssinpidikkeeseen ja linssin saastuminen voi aiheuttaa linssin ylikuumenemisen. Useimmat orgaaniset ja epäorgaaniset yhdisteet voidaan leikata laserilla.

Metallimateriaalien valmistusteollisuudessa, joka muodostaa merkittävän osan teollisesta valmistuksesta, monet metallimateriaalit voidaan leikata lujuudesta riippumatta ilman muodonmuutoksia (tällä hetkellä Z:n erinomaisen laserleikkausjärjestelmäohjelmiston soveltaminen voi leikata teollisuuslaatuista terästä, jonka paksuus on lähellä 20 m). Luonnollisesti korkean läpäisevyyden materiaaleille, kuten kulta-, hopea-, kupari- ja alumiiniseosprofiilit, ne ovat myös hyviä lämpöjohtimia, mikä tekee laserleikkauksesta erittäin vaikeaa tai jopa mahdotonta leikata (jotkut vaikeasti leikattavat materiaalit voidaan leikata pulssiaallolasereilla, koska pulssin erittäin vahva huipputeho voi merkittävästi lisätä materiaalin valon absorptionopeutta hetkessä). Laserleikkaus ei ole jyrsintä, ryppyjä, korkea tarkkuus, ja se on parempi kuin matalan lämpötilan plasmaleikkaus. Monille kone- ja sähkötekniikan jalostus- ja valmistusteollisuudelle älykäs laserleikkausjärjestelmäohjelmisto mikrotietokoneen ohjelmavirralla voi helposti leikata eri muotoisia ja spesifikaatioita työkappaleita (työkappaleen suunnittelupiirustuksia voidaan myös muokata), ja se on yleensä parempi kuin leikkauspuristus- ja puristusmuovausprosessit; Vaikka sen tuotanto- ja käsittelynopeus on hitaampi kuin muottijumalan, se ei kuluta muotteja, ei vaadi muottien huoltoa ja säästää aikaa muottien korvaamiseen, mikä säästää tuotanto- ja käsittelykustannuksia ja vähentää tuotantokustannuksia.