L'usinage de pièces semi - conductrices est un lien clé dans la fabrication de dispositifs semi - conducteurs et de circuits intégrés, qui comprend principalement les étapes suivantes: lingot: le lingot est le processus de fusion du matériau de silicium polycristallin en lingots de silicium monocristallin à haute température, qui est la base de la fabrication de matériaux semi - conducteurs. Tranche: couper les lingots de silicium monocristallin en tranches minces pour obtenir des tranches de silicium. abrasif: l'abrasif est le meulage d'une tranche de silicium à plat pour obtenir une surface lisse afin de répondre aux exigences d'un traitement ultérieur. Polissage: le polissage est un traitement supplémentaire de la surface de la Feuille de silicium pour rendre sa surface plus lisse, réduire la rugosité de la surface et améliorer les performances du dispositif. épitaxie: l'épitaxie est le processus de croissance d'une couche de silicium monocristallin sur une tranche de silicium, généralement utilisée pour la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs microélectroniques. Oxydation: l'oxydation est le processus par lequel une feuille de silicium est placée dans un oxydant à haute température de sorte que sa surface forme un film d'oxyde. Le film d'oxyde peut protéger la surface de la Feuille de silicium tout en modifiant ses propriétés de surface, favorisant la fabrication de divers dispositifs. Dopage: le dopage est le processus d'introduction d'impuretés dans une tranche de silicium afin de modifier ses propriétés électriques. Le dopage est l'une des étapes clés de la fabrication d'un dispositif semi - conducteur qui permet de contrôler les propriétés de conductivité du dispositif. Soudage: le soudage est le processus de connexion d'un dispositif semi - conducteur et d'une carte de circuit imprimé, généralement en utilisant des méthodes telles que le soudage, le collage ou le sertissage. Test et Encapsulation: le test est le processus de vérification de la conformité des fonctions et des performances des dispositifs semi - conducteurs; L'Encapsulation est l'encapsulation d'un dispositif semi - conducteur à l'intérieur d'un boîtier de protection pour le protéger de l'environnement extérieur et des dommages mécaniques. L'usinage de pièces semi - conductrices nécessite un équipement de haute précision et un système de contrôle de qualité rigoureux pour garantir les performances et la qualité des dispositifs semi - conducteurs et des circuits intégrés usinés