Como crear un paréntese IC de alta precisión cunha resolución de ? EMAR Hardware conta a tortuosa historia do desenvolvemento da produción de corchetes IC. coa miniaturización dos produtos electrónicos, a demanda de parénteses IC está a aumentar, caracterizada principalmente por alta precisión (xeralmente requiren unha tolerancia de máis ou menos 0,02mm), alta verticalidade, alta suavidade e pequenas burras. Inicialmente, os parénteses IC foron procesados usando máquinas CNC, pero a medida que o mercado creceu, a Máquina CNC xa non podería satisfacer os requisitos de entrega e custo. O hardware EMAR empregou extrusión fría continua para producir parénteses IC, que satisfaceron completamente as distintas características dos parénteses IC, reducindo moito os custos de produción e mellorando a eficiencia da produción, permitindo producir en masa parénteses IC a gran escala. En condicións normais, a produción diaria de parénteses IC pode chegar a máis de 150000, case 100 veces máis rápido que a The most difficult aspect of producing IC brackets through continuous die cold extrusion is the verticality and smoothness of the brackets. If the verticality is not handled properly, the lifespan of the punch will be very short, which will also affect production efficiency. The smoothness requires the polishing technology of the fitter. We have hired a Japanese die fitter with 30 years of experience to specialize in polishing tungsten steel punches, which has effectively solved this problem. Os amigos interesados son benvidos para chamarme para discutir a tecnoloxía!