Kèlkeswa pwodwi ki ou bagay nou teknik yo ap process é nan stamping, yo bezwen pou peye atansyon pou kèk pwoblèm.

1. Scratches sou gwoup pati: pi gwo rezon pou skreaux sou pati ki se sous mis sou en a ou twòv metal ki tonbe nan en a. Previvés mezi inklux grinding la depo sou en a ak retire metāl twòv.

2. Anba ranpli de echantiyon pati: pi gwo rezon pou fon ranpli pati se pòv plasticite de materyèl la ou ranpli konpresyon de la en bò enpòt. Previvés mezi inkluite ranpli materyèl ak pi bon plasticite ou libète enpòt la.

3. Fale sou bò zidan de echantiyon pati yo: pi gwo rezon pou fannen sou bò zidan de pati se insufficient materyèl pwèske (plus pase a minimòm pèmèt pwèske) ou eccentricity pandan instalasyon de pi wo ak pi ba molds, ki rezulte nan yon gwo gap sou yon sèl bò ak yon ti gap sou lòt bò. Prevetiv mezi inklui imedyatman sosyete materyèl ak lesiltasyon de molds.