Precision stamping pati yo jwenn yon roll enpòtan nan produksyon industrial. Apre ane de devlopman, industri presis stamping China a pakèt antre nan fasil la epi li kontinye elaji nan mache mond la. Sepandan, li te tou kondwi a pi wo direksyon devlopman, men, gen toujou anpil difikilte ak pwoblèm yo, pwoblèm manifeste nan aspè sa yo.
1. Pwopo pwosesis fabriksyon
Rechèch la sou pwosè pwodwisyon an de echantiyon précisie pati ki accumulé yon gwo kantite teknoloji pwopriyetè nan mond lan, sitou nan chenn faktè yo, ki te akumule yon gwo kantite de pwopriyetè teknoloji Et a anwo nan syèl la de accumulation teknoloji. Sepandan, se pwopriyetè China accumulation nan stamping précisie se relativement ti moun, e gen toujou yon long fason pou ale.
2. Rapò kout
Pwopri pwoblèm ki afekte vi servis de stamping précis yo materyèl ak kalite tretman chalè. An kounye a, poutèt anwo nan syèl la Pri enporasyon tēl Et faible pwodwisyon kapacity, pifò presyon stamping pati toujou itilize entesten pwodwi tēl an domèn. Sepandan, pòv kalite materyèl tēl domèn yo, ak tout moun ki te konn ak kontwòl kalite ki pa stabil ak pwosesis tankou forging ak tretman chalè, rezilta nan diferans enpòtan nan tout lavi servis, jeneralman youn twazyèm nan peyi lòt peyi ya.
3. Pwopo analitik abilite
Rechèch sou eleman fini nimewovèl simulasyon teknoloji Et anpil analisi simulasyon teknoloji vèmasyon vèmasyon pou pwosè stamping prèsis nan peyi ya lòt peyi anwo devenir yon nivo anwo nan syèl la, epi te aplike a vèmasyon dezyèm, dezyèm vèmasyon, ak structural optimizasyon de stamping pwensisyèl pati Malgre ke gen kèk univèsite ak rechèch institit nan peyi nou ki te conducte baz rechèch nan jaden sa a, pa gen toujou yon gwo gap nan aplikasyon de teknoloji sa yo.
4. Estandandizasyon faible
Pou amelyore tout kapabilite prensip a industri presyon an ak akselere devlopman estanda endistri a, sa se enpòtan espesyalman pou fòmile estanda nasyonal oubyen industri pou stampin pwizi nan Chini, wè nan konsidere anpil mond konplète ak aktyèl devlopman endistri a nan Chini.