A precíziós megmunkálás pontossága Shenzhenben több mint egy nagyságrenddel javult a hagyományos precíziós megmunkáláshoz képest.

A Shenzhen precíziós alkatrészek feldolgozása különleges követelményekkel rendelkezik a munkadarab anyagok, feldolgozó berendezések, szerszámok, mérési és környezeti feltételek tekintetében, és megköveteli a precíziós gépek, a precíziós mérés, a precíziós szervo rendszerek, a számítógépes vezérlés és más fejlett technológiák átfogó alkalmazását. Az ultraprecíziós megmunkálás pontossága több mint egy nagyságrenddel magasabb, mint a hagyományos precíziós megmunkálásé. Az új feldolgozási módszerek vagy új feldolgozási mechanizmusok elfogadásának szükségessége mellett a munkadarab anyagok, feldolgozó berendezések, szerszámok, mérési és környezeti feltételek tekintetében különleges követelmények vannak.

Tudod, hogyan kell feldolgozni a precíziós alkatrészeket Shenzhenben? Vessünk egy pillantást.

Amikor a Shenzhen precíziós megmunkálás megmunkálási pontossága nanométerben, vagy akár atomegységekben (atomrács távolság 0,1 - 0,2 nanométer), a vágási módszer többé nem alkalmazható, és speciális megmunkálási módszereket kell alkalmazni, azaz kémiai energia, elektrokémiai energia, hőenergia vagy elektromos energia stb. alkalmazását, hogy ezek az energiák meghaladják az atomok közötti kötő energiát, ezáltal eltávolítva egyes atomok tapadását, kötését vagy rácsdeformációját a munkadarab felületén, az ultraprecíziós megmunkálás céljának elérése érdekében.

Például a VLSI lemezkészítése az, hogy elektronnyalábat használnak a maszkon lévő fotorezisztens kitételére (lásd: fotolitográfia), úgy, hogy a fotorezisztens atomjai elektronok hatására közvetlenül polimerizálódnak (vagy bomlanak), majd a polimerizálódott vagy nem polimerizálódott alkatrészeket a fejlesztő oldja fel, hogy maszkot készítsen. Az elektronnyaláb expozíciós lemezkészítéshez ultraprecíziós megmunkáló berendezések használata szükséges, amelyek asztalhelyezési pontossága akár 0,02 mikron is lehet.

E típusú feldolgozáshoz tartozik a mechanikus kémiai polírozás, ionfröccs és ionbeültetés, elektronsugár expozíció, lézersugár feldolgozás, fémpárolgás és molekuláris nyaláb epitaxis. Ezekre a módszerekre jellemző, hogy rendkívül finoman szabályozzák a felületi rétegbe eltávolított vagy hozzáadott anyag mennyiségét. Az ultraprecíziós megmunkálási pontosság elérése azonban továbbra is a precíziós megmunkáló berendezésektől és a precíziós vezérlőrendszerektől, valamint az ultraprecíziós maszkok közvetítőként történő alkalmazásától függ.

Az ultra-precíziós megmunkálás elsősorban ultra-precíziós esztergálást, tükörcsiszolást és csiszolást foglal magában. Az ultra-precíziós esztergáknál a mikro-esztergáláshoz finomra őrölt egykristály gyémánt szerszámokat használnak, amelyek vágási vastagsága mindössze körülbelül 1,5 mikron. Gyakran nagy pontosságú, rendkívül sima felületi alkatrészek feldolgozására használják őket, mint például színesfém anyagok gömb, aszférikus és lapos tükrök.