La precisione della lavorazione di precisione a Shenzhen è stata migliorata di oltre un ordine di grandezza rispetto alla lavorazione di precisione tradizionale.

La lavorazione delle parti di precisione di Shenzhen ha requisiti speciali per i materiali del pezzo, le attrezzature di lavorazione, gli strumenti, la misurazione e le condizioni ambientali e richiede l‘applicazione completa di macchinari di precisione, misurazione di precisione, servosistemi di precisione, controllo del computer e altre tecnologie avanzate. La precisione della lavorazione ultra-precisa è più di un ordine di grandezza superiore a quella della lavorazione di precisione tradizionale. Oltre alla necessità di adottare nuovi metodi di lavorazione o nuovi meccanismi di lavorazione, ci sono requisiti speciali per i materiali del pezzo, le attrezzature di lavorazione, gli strumenti, la misurazione e le condizioni ambientali.

Sai come elaborare parti di precisione a Shenzhen? Diamo un‘occhiata.

Quando la precisione di lavorazione della lavorazione di precisione a Shenzhen è in nanometri, o anche in unità atomiche (la distanza del reticolo atomico è da 0,1 a 0,2 nanometri), il metodo di taglio non può più essere adattato ed è necessario utilizzare metodi di lavorazione speciali, ovvero l‘applicazione di energia chimica, energia elettrochimica, energia termica o energia elettrica, ecc., per far sì che queste energie superino l‘energia di legame tra gli atomi, rimuovendo così l‘adesione, il legame o la deformazione del reticolo di alcuni atomi sulla superficie del pezzo, al fine di raggiungere lo scopo della lavorazione ultra-precisa.

Ad esempio, la produzione di piastre di VLSI consiste nell‘utilizzare un fascio di elettroni per esporre il photoresist sulla maschera (vedi fotolitografia), in modo che gli atomi del photoresist siano direttamente polimerizzati (o decomposti) sotto l‘impatto di elettroni, e quindi le parti polimerizzate o non polimerizzate siano dissolte dallo sviluppatore per creare una maschera. La produzione di piastre di esposizione del fascio di elettroni richiede l‘uso di apparecchiature di lavorazione ultra-precise con una precisione di posizionamento della tabella fino a 0,02 micron.

La lucidatura chimica meccanica, lo sputtering ionico e l‘impianto ionico, l‘esposizione al fascio di elettroni, l‘elaborazione del fascio laser, l‘evaporazione del metallo e l‘epitassia del fascio molecolare appartengono a questo tipo di lavorazione. Questi metodi sono caratterizzati da un controllo estremamente fine sulla quantità di materiale rimosso o aggiunto allo strato superficiale. Tuttavia, per ottenere un‘accuratezza di lavorazione ultra-precisa, dipende ancora da apparecchiature di lavorazione di precisione e sistemi di controllo precisi e dall‘uso di maschere ultra-precise come intermediari.

La lavorazione ultra-precisa include principalmente la tornitura ultra-precisa, la rettifica a specchio e la rettifica. Nei torni ultra-precisi, gli utensili diamantati a cristallo singolo che sono stati finemente rettificati vengono utilizzati per la microtornitura, con uno spessore di taglio di soli 1,5 micron. Sono spesso utilizzati per elaborare parti superficiali altamente lisce e di alta precisione come specchi sferici, asferici e piatti di materiali metallici non ferrosi.