1）レーザー気化切断高エネルギー密度のレーザービームを用いてワークを加熱し、温度を急速に上昇させ、非常に短い時間で材料の沸点に達し、材料が気化し始め、蒸気を形成する。これらの蒸気の噴出速度は大きく、蒸気の噴出と同時に材料に切り欠きが形成される。材料の気化熱は一般的に大きいので、レーザー気化切断には大きなパワーとパワー密度が必要です。レーザー気化切断は、紙、布、木材、プラスチック、消しゴムなどの極薄金属材料や非金属材料の切断に多く用いられる。2）レーザ溶融切断レーザ溶融切断時、レーザ加熱により金属材料を溶融させた後、光束と同軸のノズルを通じて非酸化性ガス（Ar、He、N等）を吹き付け、ガスの強い圧力により液状金属を排出させ、切欠きを形成する。レーザー溶融切断は金属を完全に気化させる必要はなく、必要なエネルギーは気化切断の1/10だけである。レーザー溶融切断は主にステンレス鋼、チタン、アルミニウム及びその合金などの酸化しにくい材料や活性金属の切断に用いられる。3）レーザ酸素切断レーザ酸素切断原理は酸素アセチレン切断と類似している。予熱熱源としてレーザーを用い、切断ガスとして酸素などの活性ガスを用いた。吹き出したガスは一方では切断金属と作用し、酸化反応を起こし、大量の酸化熱を放出する、一方、溶融酸化物と溶融物を反応領域から吹き出し、金属中に切欠きを形成する。切断中の酸化反応は大量の熱を発生するため、レーザー酸素切断に必要なエネルギーは溶融切断の1/2にすぎず、切断速度はレーザー気化切断と溶融切断よりはるかに大きい。レーザー酸素切断は主に炭素鋼、チタン鋼、熱処理鋼などの酸化しやすい金属材料に用いられる。4）レーザスクライブと制御破断レーザスクライブは高エネルギー密度のレーザを用いて脆性材料の表面を走査し、材料を熱蒸発させて小さな溝を出し、それから一定の圧力を加えると、脆性材料が小さな溝に沿って裂ける。レーザスクライブ用のレーザは一般にQスイッチレーザとCO 2レーザである。制御破断はレーザー彫刻溝を利用した際に発生する急峻な温度分布であり、脆性材料に局所的な熱応力を発生させ、材料を小溝に沿って切断する。