ミリング加工技術とは？

フライス盤は用途の広い工作機械であり、平面、溝、螺旋形表面及び各種曲面を加工でき、回転体表面、内孔加工及び切断作業などにも使用できる。

ミリング加工の動作原理は：ワークをテーブルに取り付け、ミリング回転を主運動とし、ミリングヘッドの送り運動を補助し、ワークは必要な加工表面を得ることができる。

フライス削りは多刃断続切削であるため、フライス盤はセラミックスを加工する際の生産性が高いが、セラミックスの精密加工過程では、機械応力によりセラミックス表面にピットや表層の微小割れなどの欠陥が発生する。現在、主に新型工具の研究、適切な切削液の選択、切削送り速度と送り量の最適化などの技術パラメータ手段を通じてセラミックスの精密加工品質を高める。