数値制御加工「style=」font-size：18 pxについて簡単に説明します。text-decoration: underline;">NCプロセスのプロセス分析と計画

プログラマリングプロセスの分析と計画には、主に加工対象及び加工領域の計画、加工プロセスルートの計画、加工プロセスと加工方式の計画などの3つのブロックが含まれている。

1.加工対象及び加工領域の計画

加工対象（ワク）を異なる領域に分け、適切な（異なる）加工技術と加工方式を用いて加工を行う、加工効率と加工便器の品質を向上させることを目的としている。

一般的なナゾロン加工には、（1）ワクの加工表面形状の違いが大きく、その場合はゾロン加工が必要です。（2）加工面に要求される精度と表面粗さの差が大きい場合。（3）加工面の異なる領域の寸法差が大きい場合。

2.加工工順の計画

数値制御工順設計の際、加工順序の配置を優先するために考慮し、部品の構造及びブラウンク形状及びワットクの位置決定取付とクランプの需要に基づいて総合的に考慮するためにある。一般的には、前工程の加工が後工程の位置決定やクランプに影響を与えてはならないというルールを遵守する必要があります。

加工工程はまず粗加工してから仕上げられなければならず、加工残量は大きいものから小さいものまで

マス内腔加工を行う、その後外郭加工を行う

交換回数、ワクの繰返し位置決定クランプ回数をできるだけ減らします

3.加工プロセスと切削方法の決定

工具選択：異なる加工工程に対して、加工領域は適切な工具を選択する。

合理的なナパース軌跡は加工の品質と加工効率を保証することができる。

誤差制御：プログラミネーションに関連する誤差リンクと誤差制御パラメータを決定する。

残留高さ制御：工具パラメータ、加工パラメータ、加工表面要求などの総合的な考慮に基づいて、できるだけ加工効率を高くする。

切削プロセス制御：切削用量制御、加工残量制御、進退ナフ制御、冷却制御など

安全制御：安全高さ、待避区域、干渉検査などを含む。

プロセス分析計画は、数値制御プログラマリングの中で比較した柔らかい部分であり、それは工作機械、工具、加工材料の性能などの多要素の影響を受ける。同時に、プログラマの経験に対する把握を比較し、効率的で安全な前提の下で順調に生産を完了することはプログラマの永遠の追求である。