深セン精密部品加工の精度は、従来の精密加工よりも1桁以上向上しています。

深センの精密部品加工は、ワークピースの材質、加工装置、工具、測定、環境などの条件に特別な要件があり、精密機械、精密測定、精密サーボシステム、コンピュータ制御、その他の先進技術を総合的に適用する必要があります。超精密加工の精度は、従来の精密加工よりも1桁以上向上しています。新しい加工方法や新しい加工メカニズムを採用する必要があるほか、ワークピースの材質、加工装置、工具、測定、環境条件などに特別な要件があります。

深圳で精密部品を加工する際には、いくつかの加工方法があることを知っていますか?一緒に見てみましょう。

深セン精密特殊加工の加工精度はナノメートルで、最終的には原子単位(原子格子距離は0.1~0.2ナノメートル)を目標とした場合、切削加工方法は適応できなくなった。特殊加工の方法、すなわち化学エネルギー、電気化学エネルギー、熱エネルギーや電気エネルギーなどを応用して、これらのエネルギーが原子間の結合エネルギーを超えて、ワーク表面の一部の原子間の付着、結合や格子変形を除去して、超精密加工の目的を達成する。

たとえば、超大規模集積回路の製版では、電子ビームを使用してマスク上のフォトレジスト（リソグラフィーを参照）を露光し、フォトレジストの原子を電子の衝撃下で直接重合（または分解）させ、次に現像剤を使用します。重合または非重合部分を溶解してマスクを作成します。電子ビーム露光製版には、最大0.02ミクロンの作業台位置決め精度を備えた超精密加工装置が必要です。

このタイプの処理には、機械的化学研磨、イオンスパッタリングおよびイオン注入、電子ビーム露光、レーザービーム処理、金属蒸着および分子線エピタキシーが含まれます。これらの方法は、表面層から除去または添加される物質の量を非常に微妙に制御できることを特徴としています。ただし、超精密加工精度を得るには、精密加工装置と精密制御システムに依存し、超精密マスクを仲介剤として使用します。

超精密切削加工には、主に超精密旋削、鏡面研削、研削などがあります。超精密旋盤では、微細研削された単結晶ダイヤモンド旋削工具を使用して微量旋削を行い、切削厚さはわずか約1.5ミクロンです。非鉄金属材料の球面、非球面、平面の加工によく使用されます。反射鏡やその他の高精度で表面が非常に滑らかな部品。