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EM ARハードウェアの開発に成功した超薄型ハードウェアスタンピング部品-ベリリウム銅シールドリード
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EM ARハードウェアの開発に成功した超薄型ハードウェアスタンピング部品-ベリリウム銅シールドリード

リリース時間:2025-02-17     ブラウズ回数 :


科学技術の発展に伴い、お客様の電子製品に対する要求はますます高くなり、すべての電子製品の要求は機能強化に基づいて、製品はますます小型化の方向に発展している。EM ARハードウェアは常に技術の進歩を追求し、お客様の要求に協力して、たゆまぬ努力を経て、ついに技術の難関を克服し、わずか0.05 mmの厚さのマイクロベリリウム銅シールドリードを製造し、超薄型ベリリウム銅シールドリードの技術的空白を埋めた。EM ARハードウェアの開発に成功した超薄型ハードウェアスタンピング部品-ベリリウム銅シールドリード(pic1)EM ARハードウェアの開発に成功した超薄型ハードウェアスタンピング部品-ベリリウム銅シールドリード(pic2)