産業用制御シャーシは、一般的に、シャーシのノイズやほこりが多い環境で使用されます。マシンのマザーボード部分は2つの部分に分かれており、ベースプレートとCPUカードの形で表示されます。次に、編集者は、産業用制御シャーシの処理の放熱性能を向上させる効果について詳しく説明します。シャーシの設計、放熱部品の選択、システムのメンテナンスから始めることができます。具体的な方法は次のとおりです。シャーシの設計を最適化し、エアダクトを合理的に計画します。科学的なエアダクトを設計して、冷気がシャーシにスムーズに入り、熱を奪うことができるようにします。たとえば、シャーシの前面にトレンドを設置し、背面にトレンドを設置して、空気が直線的に流れるようにし、放熱効率を向上させます。放熱穴の追加:上部の放熱穴は熱風が自然に上昇して排出されるのを助け、側面の放熱穴は空気の流通面積を増やし、放熱を速めることができる。ただし、放熱孔のサイズと数は、放熱と防塵のニーズのバランスをとる必要があることに注意してください。高品質の素材を使用する:アルミニウム合金など、熱伝導性の高い素材を選択してください。熱伝導率が高いだけでなく、軽量で耐食性があり、シャーシの放熱能力を効果的に向上させることができます。ファンを設置するための適切な放熱部品の選択:シャーシのサイズと発熱に応じて、適切な数と仕様のファンを選択します。たとえば、シャーシの背面または上部に排気ファンを設置して熱風を抽出し、シャーシの前面にインテークファンを設置して冷気を導入します。インテリジェントな速度調整機能を備えたファンを使用して、温度に応じて速度を自動的に調整し、ノイズを低減し、エネルギーを節約することもできます。ヒートシンクの取り付け: CPUや電源など、シャーシ内の大規模な発熱の場合、ヒートシンクを取り付けると、放熱面積が大きくなり、熱放散が速くなります。ヒートシンクは通常銅またはアルミニウムでできており、形状とサイズは発熱部品と一致する必要があります。熱伝導シリコングリースの使用:CPUなどの発熱チップとヒートシンクの間に熱伝導シリコングリースを塗布すると、2つの間の小さな隙間を効果的に埋め、熱伝導効率を向上させ、チップからヒートシンクへの熱の伝達を改善できます。シャーシの内部レイアウトを最適化し、コンポーネントの位置を合理的に配置します。電源やCPUなど、発熱量の多いコンポーネントを放熱孔やファンの近くに配置して、熱をすばやく放散できるようにします。同時に、局所的な温度が高すぎるのを防ぐために、発熱コンポーネントを集中的に配置しないようにしてください。ケーブルを整理する:乱雑なケーブルは空気の流れを妨げ、放熱効果に影響を与えます。ケーブルはきちんと結ばれ、空気が流れるのに十分なスペースを確保し、スムーズなエアダクトを確保する必要があります。その他の対策定期的なメンテナンス:シャーシ内のほこりを定期的に清掃します。ほこりの蓄積は放熱効果に影響を与えます。圧縮空気タンクや掃除機などのツールを使用して清掃できます。温度の監視:温度監視ソフトウェアまたはハードウェア温度が高すぎる場合は、ファンの速度を上げたり、冷却システムに障害がないか確認したりするなど、時間内に対策を講じてください。