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고정밀 IC 브래킷 구축 방법
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고정밀 IC 브래킷 구축 방법

출시 날짜:2024-11-14     검색 횟수 :


고정밀 IC 브래킷 구축 방법(pic1) 고정밀 IC 스탠드는 어떻게 완성됩니까?EMAR 철물은 IC 스탠드 생산 발전의 굴곡진 이야기를 한다.전자제품의 소형화에 따라 IC지지대의 수요량이 갈수록 커지고있는데 주요특징은 고정밀도 (일반적으로 공차양부 0.02mm내의 요구) 이고 수직도가 높으며 고광결도 및 모변이 작다는 점이다.처음에 IC 브래킷은 모두 CNC 가공을 사용했지만 시장이 점점 커지면서 CNC 가공은 납품 수요와 원가 요구를 만족시킬 수 없었다. EMAR 철물은 연속 모냉압출 방식으로 IC 브래킷을 생산했다. 효과는 IC 브래킷의 각종 특징을 완전히 만족시킬 수 있었다. 생산 원가를 크게 낮추고 생산 효율을 높였으며 IC 브래킷의 규모화 양산이 가능해졌다. 정상적인 상태에서 매일 생산할 수 있는 IC 브래킷의 수량은 15만 이상에 달했고 CNC 가공 속도의 거의 100배 이상이었다.연속형 냉각 압출 생산 IC 지지대에서 가장 어려운 것은 지지대의 수직도와 광결도이다. 수직도를 잘 처리하지 못하면 펀치의 수명이 매우 짧아지고 따라서 생산 효율에도 영향을 줄 수 있다. 광결도는 펜치의 광택 기술이 필요하다. 우리가 여기서 청한 30년 경력의 일본 금형 펜치는 텅스텐강 펀치의 광택을 전문적으로 책임지고 이 문제를 잘 해결했다.관심 있는 친구는 나에게 전화를 걸어 기술을 토론하는 것을 환영합니다!

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