반도체 캐비닛은 생산 과정 중 여섯 가지 공정이 있는데, 기본은 제품 설계 & mdash; —밑간 잘라내기 & mdash; —스크래치 가공 & mdash; —벤드 가공 & mdash; —용접 연결 & mdash; —외관 처리는 고품질의 반도체 캐비닛을 생산하기 위해 모든 단계에 대한 요구가 엄격하다.1. 반도체 캐비닛 제품 설계의 작업 반도체 캐비닛 설계의 사명은 신제품의 제품 구조 구상, 구성 부품, 그리고 관련된 새로운 원리, 새로운 공정 등 방면에 대한 시험 검토를 실시하여 설계에 필요한 파라미터를 획득하고 반도체 캐비닛의 초도를 그리며 신제품 각 부품의 세밀한 구조, 사이즈 및 그 기술 조건을 긍정하고 배치와 기계의 강도와 강성을 계산하며 반도체 캐비닛 제품에 대해 기술 분석을 하고 그 기능 개발 방안의 요구사항, 산물,

2. 반도체 캐비닛 생산의 첫 공정 & mdash; —당초 반도체 캐비닛을 잘라낸 생산 업체는 대부분 산물 구상 도면의 크기에 근거한 후 잘라낸 강판을 구매하여 돌아와 온라인으로 응용하였다.절감된 것은 단지 하나의 공정만이 아니라, 또 다른 생산 과정 중의 소모, 설치 장비 투입 및 인력 투입이 있다.EMAR시 EMAR과학기술유한회사는 2016년 8월에 설립되였는데 원 주소는 광동성 EMAR시 혜양구 신우진 장포촌 신파독원에 위치해있으며 현재 주소는 광동성 EMAR시 혜양구 작수양사지구 공장건물 B17동에 위치해있으며 회사는 설립이래 주로 판금구조설계와 생산부대가공을 위해 건설되였다.반도체 설비, 스테인리스 설비 (그 중 거울 스테인리스 가공은 전문 생산 라인이 있음), 금융 설비, 의료 설비, 네트워크 응용 등 분야의 부대 제품 생산 제조에 주력해 왔다.회사의 기존 설비는 주로 디지털 제어 프레스, 레이저, 디지털 제어 접이식 침대, 용문 밀링, 기계 손 용접, 스프레이 라인, 실크 인쇄 라인 및 전자 조립 라인이 있다.이와 동시에 회사는 엄격한 품질관리체계를 보완하여 ISO9001: 2015 품질체인증에 통과했다.선진적인 부대설비와 엄격한 품질관리체계는 회사가 도급, 납기와 품질에서 고객의 다양한 수요를 만족시킬 수 있도록 한다.3. 반도체 캐비닛 전체 기계 프레스 프레스 생산은 프레스 설치 장비 장식과 금형을 이용하여 금속 자료에 대한 가공 과정을 완성한다.4. 벤딩 가공 솜씨 반도체 캐비닛 부품의 구부러진 성형은 기계 프레스, 마찰 프레스 또는 유압기에서 진행해야 하며, 그 밖에 구부러진 판자, 구부러진 파이프, 롤러 등 전용 설치 장비 장식에서도 진행해야 한다.프레스에서 굴곡의 특징은 대상이 직선 활동을 하는 것을 압곡이라고 한다.일부 전용 설치 장비 장식상의 굴절 성형, 대상은 회전 활동을 하는데, 이를 롤링 또는 유압이라고 한다.5. 반도체 캐비닛 생산 중의 용접 공정 반도체 캐비닛 용접봉은 깨끗하고 고르게 해야 하며, 균열, 테두리 깨물기, 터진 부분, 타서 뚫는 등 결점이 있어서는 안 된다.기공, 용접종, 찌꺼기, 움푹 패인 구덩이 등 결점, 표면은 있을 수 없고 안은 뚜렷하지 않아야 한다.용접이 공고하고 견고하며 부품의 겉면 용접재는 제자리에 채워져 균열이 없어야 한다.6. 반도체 캐비닛의 외관 처리 프로세스는 반도체 캐비닛에 대해 탈지 녹 제거를 진행하고, 곧이어 인화하여 인산염 보호층을 구성하여 공기를 차단하여 반도체 캐비닛의 외관이 산화되지 않도록 한 후 분말 도료를 진행하여 반도체 캐비닛의 외관에 견고한 도막을 형성한다.