⒈ 청결도: 반도체 부품 가공은 먼지가 없는 작업장에서 진행해야 하며, 그 청결도 등급의 요구는 매우 높다.작업장 내의 먼지 입자 수는 반드시 일정한 범위 내에서 엄격하게 통제하여 먼지가 반도체 부품에 오염과 손상을 초래하는 것을 방지해야 한다.서로 다른 청정도 등급은 실험실, 연구 개발 기관, 초순수 생산 지역 등 서로 다른 생산 단계에 적용된다.⒉ 온도 습도: 반도체 부품 가공은 환경의 온도와 습도에도 정확한 요구가 있다.일반적으로 온도는 일정한 범위 내에서 조절해야 하고, 습도는 너무 높거나 너무 낮지 않도록 해야 한다.과도한 습도는 트랜지스터 표면을 오염시켜 효율에 영향을 줄 수 있습니다.그러나 너무 낮은 습도는 칩 표면의 정전기를 일으켜 회로가 손상될 수 있다.따라서 적절한 온도와 습도 환경을 확보하는 것은 반도체 부품의 품질과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. ⒊기압 및 가스 청결도: 반도체 부품 가공 과정에서 질소, 산소, 수소 등 각종 가스를 사용해야 한다.이러한 가스의 기압은 가공 과정의 안정성과 부품의 품질을 보장하기 위해 정확하게 제어되어야합니다.이와 함께 기체의 불순물이 반도체 부품에 나쁜 영향을 주지 않도록 기체의 청결도도 관건이다.정전기 제어: 반도체 부품 가공 환경은 정전기에 대한 요구가 매우 엄격하다.정전기는 CMOS 통합 손상을 초래할 수 있으므로 정전기 방지 자재 사용, 정기적인 청소 장비 사용 등 공장 내 효과적인 정전기 보호 조치를 취해야 합니다. ⒌기타 매개변수: 위의 요구 사항 외에도 반도체 부품 가공 환경은 조도, 클린룸 단면 풍속 등과 같은 다른 매개변수를 제어하여 가공 과정의 원활한 진행과 부품의 품질 안정을 보장해야합니다.