판금 외피 가공은 흔히 볼 수 있는 금속 가공 작업으로 보통 각종 유형의 외피, 상자, 받침대 등 제품을 제조하는 데 쓰인다.판금 가공을 수행하려면 다음 단계를 거쳐야 합니다.

1. 디자인과 제작: 먼저 제품의 요구와 규격에 따라 케이스의 디자인과 제작을 해야 한다.설계에는 외형, 크기, 구조 등의 고려가 포함되며, 제작은 설계 도면을 가공 공정 도면으로 전환하는 것이다.

2. 재료 준비: 가공에 적합한 재료를 선택한다. 일반적으로 사용하는 재료는 냉연판, 열연판, 스테인리스강판 등이 있으며 제품의 요구에 따라 적합한 재료 규격을 선택한다.

3. 원단 절단: 공예 도면과 설계 요구에 따라 재료를 원단 절단한다.흔히 볼 수 있는 절단 방식은 커터, 프레스, 레이저 절단 등으로 필요한 기초 외형 사이즈를 얻을 수 있다.

4. 구부러진 성형: 케이스의 구조와 요구에 따라 벤딩 등의 방식으로 재료를 성형하여 필요한 외형을 나타낸다.

5. 용접 연결: 접합이 필요한 곳에서 용접 연결을 하여 케이스의 구조가 견고하고 밀봉성이 좋은지 확인한다.자주 사용하는 용접 방식은 스폿 용접, 아크 용접, 아르곤 아크 용접 등이 있다.

6. 표면처리: 외피를 표면처리하여 미관, 방부, 내마모성을 증가시키는 목적을 달성한다.흔히 볼 수 있는 표면 처리 방식은 스프레이, 도금, 광택 등이 있다.

7. 조립 디버깅: 각 부품을 조립하고 디버깅과 테스트를 진행하여 케이스의 기능과 성능이 설계 요구에 부합되도록 확보한다.

상기 절차를 통해 판금 케이스의 가공 과정을 완성하여 공예가 정교하고 품질이 믿을 만한 제품을 얻는다.판금 케이스는 전자, 통신, 기계 등 업계에 광범위하게 응용되고 제품의 외관과 기능이 완비된 중요한 구성 부분이다.