반도체 부품 가공의 표면 광택은 부품의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미치는 매우 중요한 단계입니다.표면 광택을 진행할 때 다음과 같은 몇 가지 측면에 주의해야 한다: 1. 광택 시간과 깊이 제어: 광택이 과도하면 부품의 성능을 손상시킬 수 있기 때문에 광택의 시간과 깊이를 엄격히 제어하여 광택 정도가 적당하고 표면이 매끄러운 요구에 도달할 뿐만 아니라 부품의 내부 구조도 손상시키지 않도록 확보해야 한다.2, 광택액의 선택과 품질: 광택액의 선택과 품질은 광택 효과에 직접적인 영향을 미친다.반도체 재료의 특성에 적합한 광택액을 선택하고 광택액의 조제법과 순도를 엄격히 조절하여 불순물이 부품 표면에 오염이나 손상을 초래하지 않도록 해야 한다.3. 온도와 압력 제어: 광택 과정에서 일정한 온도와 압력을 유지하여 광택 품질의 안정성을 확보해야 한다.너무 높거나 너무 낮은 온도는 광택 효과에 영향을 줄 수 있으며 압력의 불균등은 부품 표면에 긁히거나 고르지 않을 수 있습니다.4, 정전기 보호: 반도체 재료는 정전기에 민감하기 때문에 광택 과정 중 부품에 정전기 보호를 실시하여 정전기가 부품에 손해를 끼치는 것을 방지해야 한다.여기에는 정전기 방지 장치 및 도구의 사용과 적절한 작동 환경의 습도 및 온도 유지가 포함됩니다.5. 세척과 검사: 광택 후 부품에 대한 철저한 세척과 검사를 실시하여 부품 표면에 남아 있는 광택액과 오염물이 없도록 해야 한다.세척할 때는 적당한 세척제와 방법을 사용하여 부품에 2차 오염을 초래하지 않도록 해야 한다.아울러 현미경 등 도구를 이용해 부품 표면을 꼼꼼히 점검해 스크래치, 움푹 패인 곳 등 결함이 없도록 해야 한다.