판금 외피 가공은 어떤 공정을 거쳐야 합니까?정밀 판금 가공 편집장이 대답해 주세요.

판금 외피 가공은 금속 판재를 원하는 형태의 외피 부품으로 가공하는 과정을 말한다.판금 케이스는 전자, 통신, 자동차, 가전 등 분야에 광범위하게 응용되며 제품의 다양한 수요와 설계 요구에 따라 상응하는 공정과 공정을 선택할 수 있다.다음은 판금 셸 가공의 일반적인 절차입니다.

1. 디자인 확인 및 재료 선택: 고객의 수요와 제품 디자인 요구에 따라 엔지니어의 지도 아래 케이스 디자인을 하고 적합한 재료를 선택한다.자주 사용하는 판금 재료는 냉간 압연판, 열 압연판, 스테인리스 강판, 알루미늄 합금판 등을 포함한다.

2. 절단: 설계 도면에 따라 절단기, 수치 제어 절단기 등 설비를 사용하여 선택한 재료를 필요한 사이즈에 따라 절단한다.

3. 벤딩 및 성형: 디지털 벤딩 머신, 프레스 등의 장비를 사용하여 절단된 판재를 벤딩 성형하여 제품 설계가 요구하는 모양을 달성합니다.

4. 용접: 벤드를 성형한 후의 판재를 용접 공정을 통해 연결한다. 흔히 볼 수 있는 용접 방법은 텅스텐 극 아르곤 아크 용접, 펄스 판금 용접 등이 있다.용접 과정은 용접 온도를 제어하고 용접 후의 외관 품질을 보장하는 데 주의해야 한다.

5. 다듬기 및 광택: 용접된 케이스를 다듬고 광택 처리하여 외관 품질과 마무리를 향상시킵니다.

6. 표면처리: 제품의 요구에 따라 외피를 표면처리한다. 예를 들어 전기도금, 스프레이, 양극산화 등은 외피의 내부식성과 미관을 증가시킨다.

7. 조립: 가공된 케이스를 다른 관련 부품과 조립한다. 예를 들어 스위치, 나사, 연결선 등을 설치하여 완전한 제품을 형성한다.

8. 검측 및 품질 제어: 계량기, 삼좌표 측정기 및 외관 검사와 같은 도구와 장비를 사용하여 케이스 가공 정밀도와 품질을 검측하고 제어한다.

9. 포장과 납품: 가공된 케이스를 포장하고 고객의 요구에 따라 납품하여 제품의 안전한 운송을 확보한다.

상술한 것은 판금 케이스 가공의 일반적인 공정이며, 각 공정은 전문적인 설비와 기술을 필요로 하며, 실제 가공 과정에서 제품의 요구에 따라 기타 특수 처리와 공정을 진행할 수도 있다.판금 가공은 종합성이 비교적 높은 공예로서 엔지니어와 기술자가 풍부한 경험과 전문 지식을 갖추어 제품의 품질과 정밀도를 확보해야 한다.