선전의 정밀 가공 정밀도는 기존 정밀 가공에 비해 2배 이상 향상되었습니다.

심천 정밀 부품 가공은 공작물 재료, 가공 장비, 공구, 측정 및 환경 조건에 대한 특수 요건을 갖추고 있으며 정밀 기계, 정밀 측정, 정밀 서보 시스템, 컴퓨터 제어 및 기타 첨단 기술을 포괄적으로 적용해야 합니다. 초정밀 가공의 정확도는 기존 정밀 가공보다 2배 이상 높다. 새로운 가공 방법이나 새로운 가공 메커니즘을 채택해야 하는 필요성 외에도 공작물 재료, 가공 장비, 공구, 측정 및 환경

심천에서 정밀 부품을 처리하는 방법을 알고 계십니까? 한 번 봅시다.

심천에서 정밀 가공의 가공 정확도가 나노미터이거나 원자 단위(원자 격자 거리는 0.1~0.2나노미터)일 때 절삭 방법을 더 이상 적용할 수 없으며 화학 에너지, 전기 화학 에너지, 열 에너지 또는 전기 에너지 등의 특수 가공 방법을 사용해야 합니다. 이러한 에너지가 원자 사이의 결합 에너지를 초과하게 하여 초정밀 가공의 목적을 달성하기 위해 공작물 표면에 있는 일부 원자의 접착, 결합 또는 격자 변형을 제거합니다.

예를 들어, VLSI의 플레이트 제작은 전자 빔을 사용하여 마스크에 포토레지스트를 노출시키는 것입니다(광석학 참조). 포토레지스트의 원자가 전자의 충격으로 직접 중합(또는 분해)된 다음 개발자가 중합 또는 비중합 부품을 용해하여 마스크를 만듭니다. 전자 빔 노출 플레이트 제작에는 최대 0.02마이크론의 테이블 위치 지정 정확도를 가진 초정밀 가공 장비를 사용해야 합니다.

기계적 화학 연마, 이온 스퍼터링 및 이온 삽입, 전자 빔 노출, 레이저 빔 처리, 금속 증발 및 분자 빔 상피는 이러한 유형의 처리에 속합니다. 이러한 방법은 제거되거나 표면 층에 추가되는 물질의 양을 매우 미세하게 제어하는 것이 특징입니다. 그러나 초정밀 가공 정확도를 달성하기 위해서는 여전히 정밀 가공 장비와 정밀 제어 시스템, 초정밀 마스크를 중개자로 사용하는 것에 달려 있습니다.

초정밀 가공에는 주로 초정밀 회전, 미러 연삭 및 연삭이 포함됩니다. 초정밀 선반에서는 미세하게 갈린 단일 결정 다이아몬드 공구가 마이크로 턴에 사용되며 절삭 두께는 약 1.5마이크론에 불과합니다. 그것들은 종종 비철 금속 재료의 구형, 구형 및 평면 거울과 같은 고정밀, 매우 부드러운 표면 부품을 처리하는 데 사용됩니다.