정밀 냉간 압출 기술은 최근 몇 년 동안 일반 냉간 압출에 의해 개발된 분야입니다. 일반 냉간 압출 및 정밀 스탬핑 기술의 "혼합"의 결과이며 개발 전망은 매우 넓습니다. 정밀 냉간 압출 기술 개발 초기에는 냉간 부두 압출이 제품 요구 사항을 해결하는 데 사용되었습니다. 주요 단계는 블랭킹 - 부두 케이크 - 연화 어닐링 - 인산 사포네이션 처리 - 복합 압출 - 분리 - 연화 어닐링 - 인산 사포네이션 처리 - 역 압출 성형 - 분리 절단입니다. 일반적인 냉간 압출의 주요 문제는 첫째, 제품 정밀도가 둘째, 소재가 작고 금형 설치가 어렵고 공정 단계가 많고 배아 소재만 수동으로 적재할 수 있고 일일 생산량은 약 10,000 입자에 불과하기 때문에 제품 생산 효율이 낮습니다. 이 두 가지 치명적인 특성은 제품에 대한 고객의 요구에 큰 영향을 미치며 정밀 냉간 압출의 기술적 장벽이 됩니다. EMAR Hardware는 2010년 이전까지 정밀 스탬핑 및 일반 냉간 압출 하드웨어 부품 전문 제조업체로 정밀 스탬핑 및 일반 냉간 압출 분야에서 풍부한 경험을 축적했습니다. 2010년 이후에는 전자 부품의 정밀도에 대한 고객의 요구가 점점 엄격해지고 시장 수요가 증가함에 따라 정밀 냉간 압출 기술의 연구 개발에 투자하기로 결정했습니다. 일반 냉간 압출 공정을 통해 제품을 만들 수 있지만 정밀 스탬핑과 동일한 정밀도와 높은 출력으로 만들 수 있기를 바라며 정밀 스탬핑 기술과 일반 냉간 압출 기술을 혼합할 것을 제안합니다. EMAR 기술 부서의 엔지니어들은 기대에 부응했습니다. 3년간의 지속적인 연구 끝에 마침내 정밀 냉간 압출 기술의 일련의 문제와 어려움을 해결했습니다. 2013년에는 정밀 냉간 압출 기술의 생산 공정에 대한 특허권을 신청했습니다. 정밀 냉간 압출 기술에서 가장 해결하기 어려운 문제는 정밀 급유 과정과 지속적인 급유 시 배아의 윤활 과정입니다. 정밀 급유 과정은 해결할 수 없으며, 제품 1만 연속 곰팡이 배아의 윤활은 인산화 사포네이션 어닐링 및 일반 냉간 압출과 같은 기타 프로세스로는 해결할 수 없습니다. 화학 마스터와 함께 해결해야 합니다. 다행히도 우리 엔지니어들은 인내심이 강하고 끈기 있습니다. 상하이 자오퉁 대학과 하얼빈 공과대학교 재료 응용 연구소의 3년 간의 기술 지원을 받아 오늘날의 정밀 냉간 압출 기술을 달성했습니다. 올해 정밀 냉간 압출 기술 연구 개발 성공은 4년, 아직 지속적인 탐사 및 개선 중에 있으며, 이제는 철-니켈 합금, 스테인리스, 무산소 구리, 구리, 고속 강철, 베어링 강철, 저탄소 강철, 경질 알루미늄 및 기타 정밀 냉간 압출 처리를 위한 재료, 제품 부품에 대한 정밀 냉간 압출 압력이 매우 크고 금형의 손상이 비교적 빠르기 때문에 숙련된 금형 설계자가 금형 구조와 펀치 구조를 개선해야 금형 캐비티 내 재료 흐름에 도움이 됩니다. 동시에 윤활유 개선도 지속적입니다. EMAR이 단계적으로 등장했습니다. 다이 유지 보수는 3일에 한 번에서 6일에 한 번으로, 이제는 15일 동안 지속적으로 작업할 수 있게 되었고 한 번 유지해야 합니다. 정밀 냉간 압출 기술이 성숙해졌다고 할 수 있으며, 수확 시기입니다! 친구들, 시작할 미세 정밀 전자 부품이 있다면 EMAR 하드웨어를 찾으십시오.