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정밀 판금 가공 하드웨어 부품의 다양한 성능 조건
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정밀 판금 가공 하드웨어 부품의 다양한 성능 조건

출시 날짜:2025-02-24     검색 횟수 :


정밀 판금 가공 하드웨어 부품의 가공 성능은 원료가 다양한 생산, 가공 및 솔루션 기능을 견딜 수 있는 능력을 말합니다.

1. 주조 성능: 금속 재료 또는 알루미늄 합금의 정밀한 판금 가공은 주로 유량 성능, 전체 금형 주조 용량, 접힘, 응축 시 주조 용적 용량, 수축은 구성 불균형을 의미합니다.

2. 용접 성능: 정밀 판금 가공 금속 재료는 가열 및 압력 충전 용접 프로세스에 따라 2개 이상의 금속 재료와 함께 용접되며, 연결부는 사람의 목표 사용 특성을 달성할 수 있습니다.

3. 냉간 성형 강철 특성: 금속 재료는 실온에서 균열 없이 구부러지는 것을 견딜 수 있습니다. 벤딩 레벨은 일반적으로 원자재 a의 두께에 대한 벤딩 각도 (대각선(또는 벤딩 중심 개구부 d)의 비율에 따라 결정됩니다. d/a가 크거나 작을수록 원자재의 냉간 성형 강철 특성이 우수합니다.

정밀 판금 가공 하드웨어 부품의 다양한 성능 조건(pic1)4. 스탬핑 처리 성능: 금속 재료의 정밀 판금 가공이 균열 없이 스탬핑 변형 및 생산에 견딜 수 있는 능력. 상온에서 스탬핑 가공을 콜드 스탬핑 다이라고 하며, 검출 방법은 커핑 실험을 통해 테스트합니다.

5. 최고의 가스 섹션 성능: 금속 재료는 균열 없이 화를 견딜 수 있습니다.

6. 석회화 성능: 주조 공장 생산 중 균열 없이 플라스틱 변형을 견딜 수 있는 금속 재료의 능력.