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하드웨어 스탬핑, 스트레칭, 냉간 압출 처리 기술 차이
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하드웨어 스탬핑, 스트레칭, 냉간 압출 처리 기술 차이

출시 날짜:2025-02-25     검색 횟수 :


금속 스탬프, 스트레칭 및 냉간 압출은 실제로 금속 스탬프의 일종으로, 단순한 금속 스탬프에서 보다 복잡한 가공 기술로의 발전에 대해 이야기하는 방법입니다. 금속 스탬프는 처음에는 다이를 통해 필요한 모양으로 스탬프된 판금 또는 스트립 재료로 구성됩니다. 주요 장점은 높은 효율성과 높은 수율입니다. 금속 스탬프의 개발에서 사람들은 판이 구부러지는 효과 이상의 것을 발견했습니다. 압력을 높이고 금속 표면의 윤활을 변경함으로써 판을 늘릴 수 있습니다. 금형 구조를 변경하여 그릇 및 기타 모양을 뽑을 수 있습니다. 이것은 점차적으로 금속 스트레칭 과정을 형성했습니다. 사람들의 지혜는 무한합니다. 금 재료도 철판에서 스테인리스, 구리 등으로 발전했습니다. 오늘날, 점점 더 많은 산업용 스트레칭 제품이 센서에 사용되고 있습니다. 스트레칭 과정이 점점 성숙해진 후, 내부 구조와 물리적 특성이 바뀌면서 소재가 좋아진 것으로 나타났습니다. 기민한 몰더는 얇은 제품 스트레칭에서 두꺼운 제품 스트레칭으로 발전하여 금속 표면 윤활 및 금형 구조를 개선했을 뿐만 아니라 제품의 표준화, 정밀도 및 다양화까지 개선했습니다. 이를 바탕으로 현재의 냉간 압출 프로세스로 발전했습니다. 원래 냉간 압출은 소매와 같은 간단한 자동차 도구를 만드는 것이었고, 점차 기어와 같은 더 복잡한 구조 부품으로 발전했습니다. EMAR Hardware Co., Ltd.는 2006년에 문을 10년 이상의 노력 끝에 우리는 풍부한 결과를 얻었습니다. 이제 우리는 고속 펀칭 프레스를 사용하여 지속적인 다이 생산을 통해 철-니켈 합금, 산소가 없는 구리, 스테인리스 스틸, 순수 알루미늄 및 기타 재료를 생산할 수 있습니다. 제품의 생산 효율과 정밀도는 이 분야에서 최고 중 하나입니다. 소형 냉간 압출 제품은 주로 통신 하드웨어 및 전자 분야에서 사용됩니다. 현재 서비스 고객으로는 화웨이, CITIC, 에릭슨, 폭스콘, 삼성 및 기타 세계 500대 기업이 있습니다. 요컨대 하드웨어 스탬프, 스트레칭, 냉간 압출은 모든 유형의 스탬프이지만 냉간 압출을 늘리는 것은 더 복잡한 스탬프 000입니다.

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