하드웨어 액슬 처리의 프로세스 흐름에는 주로 다음 단계가 포함됩니다.

1. 재료 준비 : 탄화강, 담금질 및 강화강, 질화강 등 제품 요구 사항에 따라 적합한 원료를 선택합니다.

2. 단조: 원료를 가열하여 원하는 모양으로 단조하여 재료의 강도와 강도를 높입니다.

3. 정상화 또는 어닐링 : 단조 공작물에 열처리를 실시하여 단조 응력을 제거하고 재료의 구조와 특성을 개선합니다.

4. 상단 구멍 펀치: 공작물의 한쪽 끝에 있는 상단 구멍을 펀치하여 위치를 지정하고 후속 처리 시 지지합니다.

5. 거칠기: 공작물의 예비 절단을 수행하여 대부분의 허용량을 제거하고 최종 모양에 접근합니다.

6. 반마감 및 마감: 공작물은 필요한 정확도와 표면 거칠기를 달성하기 위해 추가로 가공됩니다. 정밀 하드웨어 샤프트 부품의 경우 특정 상황에 따라 열처리를 하기 전이나 후에 마감 공정을 배치해야 할 수 있습니다.

7. 열처리: 공작물의 경도 및 내마모성을 개선하기 위한 탄화, 퀼팅, 템퍼링, 저온 노화 등. 경화된 부품은 일반 공구로 가공할 수 없다는 점에 유의해야 합니다.

8. 거친 연삭 및 미세 연삭: 공작물을 연마하여 정확도와 표면 품질을 높입니다. 정밀 샤프트 부품의 경우 마감도 필요합니다.

9. 2차 표면 처리: 나사산, 스플라인, 키웨이 등의 처리와 같이 이러한 2차 표면의 정확도 요구 사항도 상대적으로 높습니다.

10. 품질검사 : 완성된 공작물이 설계요건을 충족하는지 확인하기 위해 종합적인 품질검사를 실시합니다.

전체 공정에서 가공 방법과 장비를 합리적으로 선택하고, 가공의 품질과 효율성을 보장하기 위해 가공 파라미터와 공정 조건을 엄격하게 통제해야 합니다. 동시에 처리 과정에서 발생하는 폐기물을 적절히 처리하여 직원의 환경과 건강을 보호하는 것도 필요합니다.