정밀 판금 가공 및 고출력 레이저 및 기술은 원자재 및 생산 기술을 기본으로 삼고 원자재 가공 및 응용 분야에서 고출력 레이저 기술과 같은 일련의 문제에 대해 고품질 토론 및 커뮤니케이션을 수행합니다. CO2 레이저의 신기술 및 개발 동향, 레이저 가공 기술의 변화 및 최신 진행 상황, 고출력 레이저 응용 시스템의 표준화 프로세스, 산업용 레이저 린 가공의 요구 사항을 충족하는 방법에 중점을 둡니다. CO2 레이저는 오랫동안 사용되어 왔으며 보호 기술의 사용이 더 정교합니다. 당시에는 여전히 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 구조적 관점에서 CO2 레이저는 진공 밀봉 및 가스 순환 링크로 인해 크기가 더 크고 보호 지점이 더 많습니다. 솔리드 광 투과 빔 측면에서 1um 파장 레이저는 광섬유를 통해 수행될 수 있어 특히 3차원 가공에서 실용적으로 적용하기에 편리합니다. 광 품질의 빔 측면에서 광섬유 레이저와 CO2 레이저가 더 좋고 고체 상태의 레이저가 더 나쁩니다. TX9 하드웨어 공장, 하드웨어 제품, 금속 제품, 정밀 판금, 하드웨어 가공, 판금 가공, 금속 스탬핑, 하드웨어 가공, CNC

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정밀 판금 가공 기술은 판금 기술자가 파악해야 하는 핵심 기술이며, 판금 완제품 형성에도 중요한 공정이다. 절단 및 블랭킹, 벤딩 및 성형과 같은 전통적인 방법과 기술적 매개 변수뿐만 아니라 다양한 콜드 스탬핑 다이 구조와 기술적 매개 변수, 다양한 장비 작동 원리 및 작동 방법, 새로운 스탬핑 기술 및 신기술도 포함됩니다. CO2 레이저는 그 당시에 더 널리 사용되는 레이저 중 하나였으며, 전통 산업, 특히 장비 제조 산업의 변화와 업그레이드에 중요한 역할을 했습니다. 고출력 레이저 절삭 기술은 스테인리스, 탄소강, 합금강, 실리콘강, 스프링강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연도금판, 절임판, 구리, 금, 티타늄 EMAR Hardware [ ]는 하드웨어 스탬프, 정밀 판금 부품, CNC 가공 및 정밀 하드웨어 금형과 같은 다양한 금형 및 비품의 설계 및 제조를 전문으로 하는 민간 기업입니다. 더 많은 하드웨어 공장, 하드웨어 제품, 금속 제품, 정밀 판금, 하드웨어 가공, 판금 공장, 금속 스탬프, 금속 스탬프, 하드웨어 가공, CNC 선반 가공 상담을 요청하십시오! TX9 하드웨어 공장, 하드웨어 제품, 금속 제품, 금속 제품, 정밀 판금, 하드웨어 가공, 판금 공장, 금속 스탬핑, 하드웨어 스탬핑