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EMAR 하드웨어 정밀 냉간 압출 가공 및 마이크로 냉간 압출 가공
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EMAR 하드웨어 정밀 냉간 압출 가공 및 마이크로 냉간 압출 가공

출시 날짜:2025-02-26     검색 횟수 :


000@000EMAR Hardware Co., Ltd.는 수년간 정밀 냉간 압출 처리 및 마이크로 냉간 압출 처리 기술 분야에서 일해 왔으며 2008년에 정밀도를 돌파했습니다.

냉간 압출 처리 및 미세 냉간 압출 처리의 핵심 기술, 기존의 냉간 압출 배아를 완제품 "부분 완성 과정"으로 변경 냉간 압출

배아에서 완제품까지 "지속적인 고속 스탬핑이 완료됩니다". 정밀 냉간 압출 처리와 마이크로 냉간 압출 처리의 기술적 변혁을 통해 일거에 돌파구를 마련했습니다.

미세 정밀 냉간 압출 기술에서 미국과 일본의 독점적 위치는 정밀 냉간 압출 처리 및 미세 냉간 압출 처리의 정밀도와 효율성을 가능하게 했습니다.

크게 개선하기 위해 현재 제품의 정밀도는 0.02mm에 이를 수 있으며 효율은 기존 효율의 5배 이상이며 단일 모드의 일일 최대 출력에 도달할 수 있습니다.

25W 펠릿의 생산량에 우리 회사의 제품은 일본의 Panasonic, Sony, NEC 및 기타 회사에 다시 판매됩니다. 하지만 전자제품의 미니어처로

우리의 마이크로 콜드 압출 처리 기술은 또한 "무어의 법칙"을 따르며 점점 더 소형화되고 정밀해지고 있습니다. EMAR 정밀 콜드 압출 처리 및 마이크로

유형의 냉간 압출 처리 기술은 또한 정밀한 냉간 압출 처리 및 미세 냉간 압출 처리에 의도적으로 초점을 맞추기를 바라는 고객의 엄격한 요구 사항과 과제에서 비롯됩니다.

기술 분야에서 한 단계 발전한 친구들이 교류와 토론에 참여하여 사람들의 제조 능력을 향상시키고 국가 경쟁력을 높입니다.

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