CNC 선반 가공에는 다이아몬드 공구, 공구 아크 감지 장치, 절삭 유체, 칩 수집 장치 등이 포함됩니다. 다이아몬드 공구의 가공 오류에 영향을 미치는 요인에는 공구의 호 모양, 호 반지름 및 최첨단의 파동이 포함됩니다. 일반적으로 다이아몬드 공구는 호 모양으로 다듬어지고, 호 반경과 중심은 공구 감지 장치에 의해 감지되며, 감지 결과는 컨트롤러에 입력되어 공구 호 반경이 회전하는 것을 보상합니다. 공구의 호가 완벽하게 원형이 아니거나 감지된 호의 반경과 중심 사이에 오류가 있으면 공작물의 모양 오류가 발생합니다. 블레이드 리플 공구 아크의 중심을 설정된 절삭 중심점으로 이동하면 공작물 스핀들의 회전축 위치 및 높이와 일치해야 합니다. 일관성이 없으면 가공 형상 오류 외에도 공작물 중앙에 범프가 남습니다(일반적으로 배꼽이라고 함).

CNC 선반을 가공할 때 절삭 유체가 공급되어 절삭 지점의 온도를 낮추고 칩을 제거하는 경우가 많습니다. 다이아몬드 터닝은 대부분 오일 미스트와 함께 공급됩니다(절삭 오일은 고압 공기를 분사함). 따라서 노즐의 각도와 오일 및 가스의 흐름 및 속도는 냉각 및 칩 제거 효과에 영향을 미칩니다. 가장 일반적인 상황은 칩이 다이아몬드 절삭 가장자리에 축적되어 절단할 재료의 표면에 문질러 공작물의 표면 거칠기에 큰 영향을 미치는 것입니다. 절삭 과정에서 칩이 축적되거나 칩이 휘어지는 것을 피하기 위해 추가 칩 수집 장치를 추가할 수 있습니다. 칩 수집 장치의 칩 수집 장치를 사용하면 절삭 지점 근처의 공기가 방해되고 가스 흐름으로 인해 칩 수집 튜브도 진동하여 기계 진동을 유발하고 가공 부품의 표면 거칠기에 영향을 미칩니다. 따라서 칩 수집 장치를 사용할 때 칩 수집 효과에 주의를 기울이는 것 외에도 공기 교란 및 진동의 영향에 주의할 필요가 있습니다.