1. 부품 설계 복잡성 설계 난이도: 정밀 하드웨어 가공 복합 설계에는 일반적으로 특수 모양, 복잡한 내부 구조 또는 고정밀 요구 사항이 있는 부품과 같이 더 발전된 처리 기술과 더 많은 처리 단계가 필요하므로 처리 비용이 증가합니다. 가공 단계: 복잡한 설계는 가공 단계의 증가로 이어질 수 있으며, 이는 처리 시간을 연장하고 비용을 증가시킵니다. 2. 재료 선택 재료 특성: 정밀 하드웨어 가공 하드웨어 재료마다 경도, 강도, 부식 저항성 등의 특성이 다르고 가공 난이도와 비용도 다릅니다. 예를 들어, 가공 고강도 합금강은 가공 일반 탄소강보다 더 강한 재료 가격: 티타늄 합금, 슈퍼 합금 등과 같은 일부 특수 재료는 희소성과 가공 난이도로 인해 일반적으로 가격이 더 높기 때문에 가공 비용이 상승합니다. 3. 가공 정확도는 고정밀 장비가 필요합니다. 고정밀 부품은 보다 정밀한 가공 장비와 보다 엄격한 품질 관리가 필요합니다. 이러한 장비의 구매, 유지 및 운영 비용이 더 높습니다. 품질 관리: 고정밀 가공은 일반적으로 부품의 치수 정확도와 표면 품질을 보장하기 위해 더 긴 가공 시간과 더 높은 기술 수준이 필요하므로 비용이 증가합니다. 4. 주문 수량 규모 효과: 대량 생산은 스케일 효과를 통해 단위 부품의 가공 비용을 소규모 배치 생산: 이와는 대조적으로 규모의 경제를 완전히 실현할 수 없기 때문에 소규모 배치 생산은 일반적으로 단위 부품당 처리 비용이 더 높습니다. 5. 정밀 하드웨어 가공 공정 특수 공정: EDM, 와이어 절단 가공, 레이저 가공 및 기타 특수 공정과 같은 기존 회전, 밀링 및 기타 공정에 비해 높은 장비 투자와 기술 요구 사항이 필요한 경우가 많아 가공 가격이 상승합니다. 공정 선택: 정밀 하드웨어 가공 공정마다 비용 특성이 다릅니다. 기업은 부품의 특정 요건과 비용 예산에 따라 적절한 가공 기술을 선택해야 합니다. 6. 기타 요인 인건비: 정밀 하드웨어 가공 인력의 급여 및 혜택, 품질 운송 및 물류 비용: 이러한 비용은 부품을 운송 및 보관할 때, 특히 가공 위치가 원자재 또는 고객 위치에서 멀리 떨어져 있을 때 더욱 두드러집니다. 시장 공급 및 수요: 수요가 많은 지역 또는 기간에 가공 가격이 상승할 수 있습니다. 경쟁이 치열한 지역에서는 가격이 상대적으로 낮을 수 있습니다