재료 선택: 정밀 하드웨어 설계 제품의 사용 요건 및 성능 특성에 따라 스테인리스, 구리 합금, 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등과 같은 적절한 하드웨어 재료를 선택합니다. 재료의 강도, 경도, 강성, 부식 저항성, 전기 전도성, 열 전도성 및 기타 물리적 화학적 특성뿐만 아니라 재료의 처리 성능 및 비용을 고려하십시오. 정확도 요구 사항: 치수 정확도, 형태 및 위치 공차, 표면 거칠기 등을 포함하여 제품의 정확도 지표를 명확히 합니다. 설계 시 가공 기술 및 장비는 정확도 요구 사항에 따라 합리적으로 선택되어야 하며, 동시에 공차 분포 및 누적 오차의 영향을 고려하여 제품이 설계 정확도를 달성할 수 있도록 합니다. 구조 동시에 구조물의 가공성과 조립을 고려하고 복잡한 구조와 가공이 어려운 부품을 피하고 생산 비용과 생산 어려움을 줄일 필요가 있습니다. 표면 처리 : 제품의 외관 요구 사항 및 사용 환경에 따른 정밀 하드웨어 설계, 전기 도금, 분무, 산화, 정열 등과 같은 적절한 표면 처리 프로세스를 선택합니다. 표면 처리는 제품의 내식성 및 내마모성을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 외관 품질을 개선하고 제품의 부가가치를 높일 수 있습니다. 내성 적합 : 부품 간 내성 적합을 합리적으로 설계하여 조립 정확도와 부품 간 적합 성능을 제품의 사용 요구 사항에 따라 갭 핏, 전환 핏, 간섭 핏 등과 같은 적절한 핏 유형을 선택하고 너무 느슨하거나 너무 빡빡한 조립 상황을 방지하기 위해 공차 범위를 엄격하게 제어합니다.