Процесот на алуминиумска плоча е обичен проблем кој се соочува со процесот на метал на плочи. Едно од прашањата е дали алуминиумските плочи можат да бидат исечени со ласер? Одговорот е да, може да се пресече со ласер.

Пред неколку години, лазерските сечечки машини веќе можеа да сечат алуминиумски плочи. I remember when the workers applied ink to the aluminum plate (it is said that the aluminum plate has a high reflection coefficient and is afraid of reflecting laser). Покрај тоа, ласерските параметри не се лесни за прилагодување. Во тоа време, може да се сечат само алуминиумски плочи со густина од 1 mm. По акумулирањето на искуството, исечувањето на алуминиумската таблица е многу гладно и бесплатно.

Сечењето на алуминиумските плочи со лазерна машина за сечење, исто така, зависи од моќта на лазерниот генератор. Глубината од 6000W може да се исече на 16 mm, а 4500W може да се исече на 12 mm. Но, цената на процесорот е висока бидејќи е високо рефлективен материјал. Лазерското сечење е употребата на фокусиран ласерски зрак со висока густина за ирадијација на работниот дел, предизвикувајќи брзо топење, испарирање, горење или достигнување на точката на запалување. Истовремено, со помош на коаксијален ласерски зрак, високобрзо воздушно протекување го разнесува топениот материјал, достигнувајќи го отсечењето на работниот дел.

Дали површината на исечувањето на ласерот е исечена со алуминиумска плоча толку гладна како и другите материјали?

Последниот крај на алуминиумската плоча е исто така гладна. алуминиумската плоча е само високо рефлективен материјал кој бара голем лазер генератор и сечење гас. Како и другите материјали, се сече со азот гас, што нема да предизвика нееднаква површина.

Нагоре се некои лични искуства од алуминиум лазер сечење, да собереме информации од професионална перспектива за да објасниме.

1. Прецизно сечење: сечењето на лазерото сечење на алуминиумската плоча е генерално 0,1-0,2 mm

2. Слаба површина на сечење: Лазерската плоча со алуминиум нема бури или лак на сечењето површина.

3. Мала термална деформирање: Лазерската сечка на ласерското процесирање е тенка, брза и концентрирана енергија, така што топлината пренесена во исечениот материјал е мала, а деформирањето на материјалот е исто така многу мала.

4. Заштедување на материјали: Лазерското процесирање користи компјутерска програма, а лазерната опрема може да ги намали материјалите за процесирање на алуминиумски чинии од различни облики, подобрување на стапката на користење на материјалите на алуминиумските чинии и

Глубината на исечувањето на алуминиумските плочи зависи од моќта на ласерскиот генератор. Генерално, дебела алуминиумска плоча од 6000W може да се исече на 16 милиметри, а 4500W може да се исече на 12 милиметри.

веб страница