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정밀 하드웨어 벤딩 부품의 치수 공차에 대해 설명합니다.
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정밀 하드웨어 벤딩 부품의 치수 공차에 대해 설명합니다.

Masa pembebasan:2024-12-20     Bilangan paparan :


정밀 하드웨어 벤딩 부품의 공공 서비스 규모는 규모 및 선택된 공공 서비스 등급과 관련이 있습니다. 공공 서비스 등급 선택은 계획 요건을 충족할 뿐만 아니라 프로세스의 가능성과 경제성도 고려해야 합니다. 즉, 지원 요건을 충족하면 공공 서비스 가치를 높이려고 노력합니다. 즉, 낮은 공공 서비스 등급을 선택하십시오.

"GB/T13914-2002 벤딩 부품 표준 서비스"는 벤딩 부품에 대한 표준 서비스를 규정합니다. 표준 서비스는 각각 평평한 벤딩 부품과 성형 벤딩 부품에 따라 규정됩니다. 벤딩 부품의 표준 서비스 값은 벤딩 부품의 두 척도와 플레이트 두께와 관련이 있으며, 반면에 정확도 등급과 관련이 있습니다. 정밀 하드웨어 벤딩 부품의 치수 공차에 대해 설명합니다.(pic1) 서비스는 스케일 변경 범위입니다. 값이 높을수록 정확도가 낮아지고 처리가 덜 어렵습니다. 값이 작을수록 정확도가 높아지고 처리가 더 어려워집니다. 그렇다면 생산에서 가장 주목해야 할 품목은 무엇일까요?

1. 굽힘 관점: 굽힘에 의해 형성된 구부러진 부분의 관점 척도;

2. 펀칭 시점: 평판 또는 형성된 부분의 평면을 펀칭하여 형성된 시점 척도

3. 펀칭 필릿 반경: 펀칭, 블랭킹 및 기타 별도 공정으로 처리된 구부러진 부분의 필릿 반경의 선형 척도

4. 스케일 형성: 벤딩, 스트레칭 및 기타 프로세스에 의해 형성된 구부러진 부분의 선형 스케일.

5. 블랭킹 스케일: 펀칭, 블랭킹 및 기타 개별 프로세스로 처리된 구부러진 부품의 선형 스케일.

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