오늘은 고객의 하드웨어 스탬핑 다이 개발의 전체 처리 과정을 소개하겠습니다.

1. 고객이 스탬핑 다이 디자인 부서의 감독관에게 제품 도면을 보내는 것이 우선이어야 하며, 디자인 감독관은 이 부분의 기술로 제품을 만들 수 있는지 여부를 인정합니다. 그렇다면 설계자에게 넘겨 도면을 준비합니다. 금형에 필요한 다양한 보드를 먼저 다시 구입하고 거칠게 다듬은 다음 템플릿의 두께를 일정 크기로 연마합니다. 일반적으로 양쪽에 총 50(0.50mm)이 남아 있습니다. 거칠게 다듬은 후 열처리에 보냅니다.

2. 그런 다음 디자인 직원이 세미나를 열어 제품의 단계별 프로세스 도면을 작성하고 스트립 도면을 배출합니다. 한 가지 공정만으로 제품을 생산하는 것은 불가능하며, 자격을 갖춘 금속 스탬핑 제품을 생산하기 위해서는 다른 공정과도 협력해야 합니다. 제품 공정 도면이 승인된 후 설계자는 금형을 설계하기 시작합니다.

3. 설계가 전체 금형의 모든 부분을 그린 후에는 금형이 공식적으로 가공을 시작할 수 있습니다. 먼저 템플릿을 올바른 크기로 갈아서 방전, 나사산 구멍, 라인 절단, 블록 구멍, 나이프 가장자리, 블랭킹 등을 자른 다음 밀링 머신 또는 CNC 가공 카운터벙크 헤드로 보냅니다. 마지막으로, 품질 보증에 의해 테스트됩니다. 실패하면 재처리를 위해 책임 있는 부분으로 반환됩니다. 통과하면 향후 창고로 보내 입고가 가능합니다.

4. 마지막으로 피터는 창고에서 꺼내어 조립 전에 준비 작업을 시작합니다. 모따기, 탄 제거, 녹 제거, 저울 인식, 다양한 장소의 적절한 처리 여부, 누락된 구멍이 있는지, 나사 톱니가 누락되었는지 확인합니다. 금형 부품이 도착하면 일시적으로 금형 조립을 시작하여 한 지점에서 설치할 수 있습니다. 금형 부품이 도착한 후에는 금형이 거의 설치되기 때문에 모든 부품의 설치에 비해 많은 시간이 절약됩니다.

5. 스탬핑 다이를 조립한 후, 몰드가 스케일 정확도와 외관 품질을 요구하는 하드웨어 스탬핑 부품을 생산할 수 있을 때까지 몰드를 테스트하고 디버깅합니다. 그런 다음 고객에게 보내 샘플에 서명합니다. 고객은 이 금형 세트의 모든 작업이 공식적으로 완료되었음을 인정하고 기계에서 생산을 기다리고 있습니다. 앞으로는 금형을 수리하고 유지해야 할 때입니다. 금형이 괜찮다면 핏터는 괜찮을 것입니다. 핏터가 되는 것이 더 걱정스럽고, 언제 금형이 깨질지 모르겠습니다. 깨지기만 하면 바로 수리해야 할 것 같습니다. 수리 횟수가 물론 금형을 잘 설치하면 해야 할 모든 일이 제자리에서 이루어지며 금형은 그다지 문제가 되지 않습니다.

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