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정밀 부품 처리 프로세스
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정밀 부품 처리 프로세스

Masa pembebasan:2024-12-25     Bilangan paparan :


정밀 부품 처리 프로세스

첫째, 프로세스 사양을 공식화하기 위한 요구 사항 및 단계

정밀 부품 가공, 공정 사양은 생산을 안내하는 기술 문서이며 공정 사양은 경제적이고 합리적이어야 합니다. 부품의 공정 사양은 부품의 가공 방법 및 단계입니다. 내용: 가공 기술(열처리 공정), 공작기계, 클램핑 방법, 측정 방법, 가공 허용량, 절삭 용량 및 각 공정에 사용되는 작업 시간 할당량을 결정합니다. 특정 형태의 카드에 다양한 내용을 기입합니다. 이것이 가공 공정의 사양, 즉 가공 공정 카드입니다.

둘째, 정밀 부품 가공의 공정 분석, 주요 내용은 다음과 같습니다.

(1) 정밀 부품 가공 제조업체는 부품의 도면이 완전하고 정확한지 확인하고 기존 생산 조건에서 주요 부품의 정확도, 무결성 및 기술 요구 사항을 충족할 수 있는지 분석하라고 말합니다.

(2) 부품 재료의 선택이 적절한지, 공정을 어렵고 복잡하게 만들지 확인한다.

부품의 구조적인 솜씨를 살펴보고 부품 구조가 경제적이고 효과적으로 처리될 수 있는지 확인합니다.

셋째, 일반적으로 사용되는 프로세스 문서에는 다음이 포함됩니다.

(1) 가공 공정 카드의 주요 기능은 가공 공정 경로를 간략하게 설명하는 것입니다.

(2) 가공 공정 카드: 공정 카탈로그 외에도 공정 문서가 가능한 한 상세하고 완전해야 하며, 각 공정에 대한 공정 카드도 있습니다.