De verwerking van halfgeleidercomponenten is een belangrijke stap in de vervaardiging van halfgeleideropparaten en geïntegreerde schakelingen, voornamelijk met inbegrip van de volgende stappen: ingotgieten: ingotgieten is het proces van het smelten van polykristallijn siliciummateriaal in enkelkristallen siliciummaterialen bij hoge temperatuur, die de basis is voor de vervaardiging van halfgeleidermaterialen. Snijd een monokristallijne silicium ingot in dunne plakjes om een silicium wafer te verkrijgen. 000 @ 000 Slijpschijf: Slijpschijven worden gebruikt om het oppervlak van siliciumwafers glad te maken om aan de vereisten van latere verwerking te voldoen. Polijsten: Polijsten is de verdere behandeling van het oppervlak van een siliciumwafer om het gladder te maken, oppervlakteruwheid te verminderen en apparaatprestaties te verbeteren. Epitaxie: Epitaxie is het proces van het kweken van een laag enkelkristallen silicium op een siliciumwafer, meestal gebruikt voor de productie van geïntegreerde schakelingen en microelektronische apparaten. Oxidatie: Oxidatie is het proces van het plaatsen van een siliciumwafer in een oxidatiemiddel op hoge temperatuur om een laag oxidefilm op zijn oppervlak te vormen. De oxidefilm kan het oppervlak van siliciumwafer beschermen en zijn oppervlakteeigenschappen veranderen, wat gunstig is voor de vervaardiging van verschillende apparaten. Dopen: Dopen is het proces van het inbrengen van onzuiverheden in een silicium wafer om zijn elektrische eigenschappen te veranderen. Doping is een van de belangrijkste stappen in de productie van halfgeleiders, die de geleidbaarheid van de apparaten kunnen controleren. Lassen: Lassen is het proces van het verbinden van halfgeleiders en printplaten met elkaar, meestal met behulp van methoden zoals lassen, plakken of crimpen. Testen en verpakken: Testen is het proces van controleren of de functionaliteit en prestaties van halfgeleiders voldoen aan de vereisten; Encapsulatie is het proces van het inkapselen van halfgeleiders in een beschermende behuizing om hen te beschermen tegen externe milieu en mechanische schade. De verwerking van halfgeleidercomponenten vereist hoognauwkeurige apparatuur en strikte kwaliteitscontrolesystemen om de prestaties en kwaliteit van de verwerkte halfgeleideropparaten en geïntegreerde circuits te waarborgen