Cięcie laserowe to technika obróbki, która wykorzystuje wysokoenergetyczne wiązki laserowe i soczewki optyczne do obróbki przedmiotów. Zasadą jest generowanie wiązki laserowej o wysokiej energii za pośrednictwem lasera, a następnie skupienie jej w małym miejscu za pośrednictwem systemu optycznego, skoncentrowanie jej na obrabianym przedmiocie w celu natychmiastowego ogrzewania i topienia, osiągając w ten sposób cel cięcia.

Zasada cięcia laserowego w rzeczywistości nie jest skomplikowana, obejmująca głównie następujące kroki:

Po pierwsze, zasada działania lasera. Laser generuje laser poprzez działanie zewnętrznej energii elektrycznej lub optycznej.Laser ma cechy wysokiej energii, wysokiej konsystencji i wysokiej prostości, co czyni go idealnym narzędziem do obróbki.

Następna jest zasada działania laserowego systemu ostrości. Laser jest skupiony w bardzo małym punkcie przez soczewkę, koncentrując swoją gęstość energii na bardzo małym obszarze, osiągając w ten sposób wysoką precyzję obróbki przedmiotu.

Następnie istnieje interakcja między laserem a przedmiotem obrabianym. Gdy wiązka lasera jest skupiona na powierzchni obrabianego przedmiotu, generuje wysokiej temperatury, wysokiej energii lokalne ciepło, które natychmiast topi lub paruje powierzchnię obrabianego przedmiotu, tworząc rowki cięcia.

Wreszcie istnieje kontrola prędkości przetwarzania i ruchu. Podczas procesu cięcia w fabryce przetwarzania maszyn Shenzhen wiązka lasera musi poruszać się wzdłuż zaprojektowanej ścieżki i kontrolować prędkość obróbki i moc wiązki laserowej, aby zapewnić precyzyjną obróbkę przedmiotu obrabianego.

Ogólnie rzecz biorąc, zasadą cięcia laserowego jest wykorzystanie wysokiej energii i optycznego systemu ostrości lasera do skoncentrowania go na obrabianym przedmiocie, osiągając precyzyjną obróbkę przedmiotu. Technologia cięcia laserowego ma zalety wysokiej dokładności obróbki, szybkiej prędkości i małych odkształceń i jest szeroko stosowana w różnych dziedzinach, stając się niezbędną technologią obróbki w nowoczesnej produkcji.